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5月17日，有媒體報道稱，臺積電宣布啟動1.4nm芯片制程工藝的開發，將在今年6月將其3nm工藝研發團隊轉為1.4nm工藝研發團隊。同時，有消息稱，三星對此也將采取相應措施。若消息屬實，意味著先進工藝的技術競爭已經變得愈發激烈。[詳情]
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又一重大突破 ‖ 首條國產大噸位G8.5+液晶基板玻璃生產線達
截至5月13日，首條國產G8.5+大噸位液晶基板玻璃生產線在彩虹股份合肥基地成功實現批量生產，達產速度達到國際同行最好水平，創造彩虹股份G8.5+產線建設又一新的紀錄，這將使得彩虹股份的高世代基板玻璃生產能力和成本競爭力再次大幅提升。[詳情]
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近日，市場研究機構Gartner針對全球半導體發展現狀及趨勢進行了分析。Gartner研究副總裁盛陵海表示，預計2022年全球半導體收入增長為13.6%，相比較于2021年的26.3%將會有明顯下降，而這主要是由于存儲市場的增速放緩導致。[詳情]
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以數據中心、云計算和人工智能為代表的高性能計算類應用的發展，驅動算力需求不斷攀升，但目前單一計算類型和架構的處理器已經無法處理更復雜、更多樣的數據。如何在增強數據中心算力和性能的同時，具備應對多類型任務的處理能力，成為全球性的技術難題。在計算領域龍頭芯片企業的不斷探索和研究中，異構計算成為公認的算力突破“抓手”。[詳情]
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近日，多家半導體頭部企業加速布局8英寸寬禁帶半導體制造。5月9日，有消息稱，聯電加速布局8英寸晶圓寬禁帶半導體制造，近期正大舉購置新機臺擴產，預計下半年進駐廠區。5月9日，半導體材料企業Soitec半導體公司發布了首款8英寸碳化硅SmartSiC晶圓。[詳情]
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5月10日晚，英特爾召開了一年一度的英特爾On產業創新峰會。在此次峰會上，英特爾公布了在芯片、軟件和服務方面的多項進展。在此次峰會中，英特爾第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids的現身，代表著英特爾在其重返產業巔峰之路上邁出了第一步。此外，代號為 Arctic Sound-M（ATS-M）的英特爾數據中心GPU也在峰會上現身，同時也首次對一項名為Project Endgame的云服務技術進行了概念演示。[詳情]
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即加強本國半導體供應鏈的安全，因為他們認為半導體目前是一種戰略物資，而且歐盟限制從俄羅斯進口原油和液化氣，這已經對全球經濟產生了重大影響。[詳情]
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半導體行業協會（SIA）近日公布全球芯片市場2022年第一季度數據，數據顯示全球芯片市場增速明顯放緩。2022年第一季度全球半導體銷售額為1517億美元，同比增長23%，環比下降0.5%。2022年3月全球半導體的同比增速從2月的32.4%降至23.0%。[詳情]
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近日有消息稱，德國經濟部長羅伯特?哈貝克（Robert Habeck）透露，德國將投資140億歐元（約合147億美元，980億人民幣），以吸引芯片制造商前往德國，對德國半導體產業參與布局。不過，目前尚不清楚，這140億歐元中是否包括了此前為英特爾在德建廠提供的資金支持。[詳情]
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乘風破浪潮頭立，揚帆起航正當時。隨著中國聯通攜手眾多行業合作伙伴共同發布了“5G專網PLUS”系列成果， 2022年聯通積極向OT現場網絡探索（Operational Technology,運營技術）。[詳情]
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近日，鋰電池產業鏈企業紛紛發布了自己的第一季度財報。在新能源汽車對動力電池需求大幅拉升的情況下，鋰礦企業與鋰電池正極材料企業均實現了營收與利潤的大幅增長。而鋰電池企業卻出現了營收同比增長100%~200%，凈利潤同比下滑20%~40%的情況。[詳情]
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日前，有媒體報道，國際半導體財團ISMC將投資30億美元（約合198.25億元）在印度建立半導體晶圓制造廠。若消息屬實，該廠將成為印度首座晶圓廠。[詳情]
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SEMI：第一季度硅片出貨量同比增長10%，供給或將持續吃緊
近日，國際半導體行業協會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（SMG）發布最新硅片產業分析報告。報告指出，2022年第一季度，全球半導體硅片出貨面積達36.79億平方英寸，再創單季度歷史最高紀錄。根據預測，硅片市場的高景氣度將持續至2024年，預期出貨面積將逐季度上漲并不斷創下新高。[詳情]
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ABB電動交通與殼牌簽署新的全球框架協議（GFA），將為殼牌提供完整的充電解決方案；框架協議的簽署基于兩家公司長期的合作伙伴關系，ABB電動交通將支持殼牌布局全球充電網絡；ABB提供的充電解決方案中包括其全球充電最快的一體式電動汽車充電樁Terra 360。[詳情]
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國家標準化專家委員會主任、中國工程院鄔賀銓院士在前不久親自體驗了“聯通冬奧”chatbot應用，并以專家角度分享了他的體驗感受。[詳情]
