日前，有媒體報道，國際半導(dǎo)體財團(tuán)ISMC將投資30億美元（約合198.25億元）在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造廠。若消息屬實，該廠將成為印度首座晶圓廠。

據(jù)悉，ISMC是總部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和總部位于以色列Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）的合資企業(yè)。

印度擁有龐大的集成電路應(yīng)用市場，這得益于印度是全球范圍內(nèi)最大的電子市場之一。印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會（IESA）的數(shù)據(jù)顯示，到2025年，印度半導(dǎo)體元件市場的價值預(yù)計將達(dá)到 323.5億美元，在2018年至2025年間以10.1％的年復(fù)合增長率增長。

自2005年以來，印度決定大力發(fā)展芯片制造業(yè)。2012年，印度政府公布了一項涵蓋各類電子產(chǎn)業(yè)部門的政策，規(guī)劃設(shè)立200個電子制造業(yè)聚落(EMC)。

盡管擁有政策、市場等方面的優(yōu)勢，但在晶圓代工方面，印度的發(fā)展并不順利。據(jù)了解，在過去的20年中，印度曾三次嘗試進(jìn)軍晶圓代工業(yè)務(wù)，而三次均以失敗告終，每次失敗的損失都在50億美元左右。此前，有消息稱，印度有意邀請臺積電、聯(lián)電等國際晶圓代工大廠赴印建廠，但其過程也非常不順，先是被臺積電婉拒，再是與聯(lián)電的交涉也一波三折，隨后杳無音訊。

因此，此次ISMC擬投資30億美元在印度建晶圓廠，若進(jìn)展順利，將是印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓代工方面的一大突破。然而，業(yè)內(nèi)并不看好印度大力發(fā)展半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù)，因為無論是從基礎(chǔ)設(shè)施，還是人才儲備而言，印度在晶圓代工方面均不占優(yōu)勢。

業(yè)內(nèi)專家向《中國電子報》記者表示，一家晶圓代工廠從建設(shè)到投產(chǎn)，整個回報周期在10年以上，若還要承擔(dān)本土在水、電方面供應(yīng)不足的風(fēng)險，回報周期會更長。任何一家晶圓代工廠，投資新廠時都要考慮成本和經(jīng)濟(jì)收益，這是企業(yè)發(fā)展的基本要素。因此，印度基礎(chǔ)設(shè)施方面的欠缺，對于晶圓代工廠而言往往是個硬傷，會造成很大的經(jīng)濟(jì)損失。

此外，盡管印度在IT方面的人才培養(yǎng)世界領(lǐng)先，但是人才流失問題卻非常嚴(yán)重。因為印度本土的工資水平低、工作環(huán)境差，使得印度的高科技人才紛紛流向歐美國家。有數(shù)據(jù)表明，印度是全球人才流失最多的國家。印度每年至少有2/3的畢業(yè)生選擇離開印度，38%會留在美國。盡管印度政府設(shè)立了一些助學(xué)項目以及保留人才的措施，但大多數(shù)IT畢業(yè)生依然前往美國硅谷。

此外，盡管印度本土勞動力便宜，但也不等于用人成本低。用人成本除了考慮工資成本，還要考慮效率和不良率等因素。而在這兩點上，印度工人都還存在問題。對于勞動力密集且相對便宜的印度而言，封測行業(yè)或許才是印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更適合的發(fā)展路徑。