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“生物醫療”已經開始走進家電企業的視線，并逐漸成為其奮力開辟的“藍海新航線”。海爾、美的、長虹美菱、澳柯瑪等多家企業均已“跨界”布局生物醫療。業內人士指出，在家電行業面臨諸多市場挑戰持續承壓的背景下，體量壯大的中國家電頭部企業需要拓展第二條增長曲線，尋找新的機會點。[詳情]
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4月27日，半導體架構IP供應商Arm發布最新處理器架構M85，與上一代M系列產品Cortex-M7相比，其標量性能提升30%。Arm物聯網兼嵌入式事業部副總裁Mohamed Awad表示，預計今年將會有合作伙伴推出使用該架構的芯片。[詳情]
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有關蘋果增強現實（AR）頭顯的消息是當前電子信息與消費領域，人們最為關注的行業熱點之一。此前曾有消息稱，其將于2022年底發布。海通國際證券在近日發布一份報告中預計，該設備或被推遲到2023年第一季度。[詳情]
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《全球5G專利活動報告（2022年）》發布：華為有效全球專利族數量“奪冠”
中國信通院近日發布《全球5G專利活動報告（2022年）》顯示，截至2021年12月31日，全球聲明的5G標準必要專利超過6.49萬件，有效全球專利族超過4.61萬項。有效全球專利族數量排名前十位的企業依次是華為、高通、三星、LG、中興、諾基亞、愛立信、大唐、OPPO和夏普。[詳情]
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據市場研究機構估計，到2025年，全球新能源汽車銷量將達1640萬輛。屆時，動力鋰離子電池全球需求量將達到1160GWh（109Wh），正式邁入TWh（1012Wh）時代。2021年，我國動力電池產量累計219.7GWh，這意味著未來幾年仍是動力電池高速增長期。[詳情]
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設備是半導體產業的基石。國際半導體產業協會（SEMI）最新報告顯示，2021 年全球半導體制造設備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國再次成為全球最大的半導體設備市場。在全球芯片擴產潮的推動下，晶圓廠的設備支出將繼續提升，SEMI預計2022年全球晶圓廠設備支出將突破1000億美元。[詳情]
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東數西算工程，是一個平衡需求、算力、電力資源的工程。東部的數據增長快、算力需求大，但土地少、電力資源緊張；西部土地多、電力充沛，而且氣溫低，有利于降低數據中心的耗電量。[詳情]
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鋰電池生產是典型的離散型制造業。正因如此，鋰電池企業面臨著諸多問題。為滿足生產制造能力和可持續發展需要，寧德時代在智能工廠的建設上不斷實踐與創新，為智能制造提供了一個成功模板。通過實施智能工廠戰略，寧德時代也完成了智能制造三個階段的升級躍遷。[詳情]
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近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發熱量高和功耗高等方面的問題。據了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯發科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。[詳情]
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英特爾為推進IDM 2.0策略，除了在先進制程方面與臺積電積極合作外，在封裝方面也開始與封測代工廠擴大合作。近期有消息稱，英特爾計劃將其PC芯片組部分的后段封裝業務擴大委外給封測代工廠。同時，業界傳聞，先前與英特爾合作密切的力成集團或將成為首選，合作最快將于2023年的下半年初見成效。[詳情]
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與傳統半導體生產線接軌，英特爾與荷蘭國有科研機構合作制造“硅量子比特”
4月15日，英特爾宣布，其位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1工廠與荷蘭國有科研機構Qtech合作生產了“硅量子比特”，即在傳統硅材料芯片的產線上制造量子比特，形成硅基半導體自旋量子。同時，這也是該工廠首次大規模制造量子比特，并將其與傳統半導體生產線進行接軌。英特爾表示，此次的生產規模可以生產超過10000個帶有多個硅量子比特的陣列，芯片生產率達到95%以上。[詳情]
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半導體制造是俄羅斯新半導體計劃的發展重點之一。據悉，在半導體制造方面，俄羅斯計劃投入4200億盧布（約合50億美元）來研發半導體制造技術。根據計劃，俄羅斯的短期目標是在2022年底前，通過提高其90nm芯片制造技術來增加本土芯片產能；長期目標則是在2030年之前，具備生產制造28nm芯片的能力。這是臺積電在2011年就已經具備的能力。[詳情]
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在芯片制程營收方面，5納米制程的營收占公司2022年第一季度晶圓營收額的20%，7納米制程占30%。總體而言，先進制程（7納米及7納米以下的制程）的營收達到全季度晶圓銷售金額的50%。[詳情]
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能參與高端芯片制造的企業少之又少，臺積電，三星之外，還有英特爾也在進軍高端。前兩者已經積累了大量的高端芯片技術，而英特爾也在加快高端芯片市場布局。[詳情]
