-
12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產品——“R?lclear”顯示屏，該款20.8英寸的產品透光率達到了84%，號稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]
-
天數智芯發布通用GPU推理產品智鎧100 訓推一體加速構建AI自主生態
當前，“萬物皆可算”時代的序幕已經徐徐拉開，“東數西算”工程織就的算力網絡已經成為支撐中國數字經濟發展的強大算力底座。從新興應用的計算需求來看，AI訓練推理、圖形渲染與科學通用計算皆以大量可并行處理的乘加計算為主。在AI算法層出不窮的大背景下，GPU架構正是這一時代潮流的引領者。通用GPU作為唯一被廣泛采用開發新AI算法的軟硬件平臺，是實現軟件進步的制勝法寶，也是在前沿AI算法領域取勝的不二法門。[詳情]
-
近日，由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市開幕。大會同期，由中國家用電器協會與中國半導體行業協會共同承辦的智能家電與芯片應用論壇成功舉辦，論壇以“加強協同互動，實現產業共贏”為主題，與會嘉賓一致認為芯片應該與家電產業深入融合發展，芯片企業和家電企業應共同探索發展的方向和方式。[詳情]
-
中國汽車工業協會日前公布的最新新能源汽車產銷數據顯示，2022年11月共銷售新能源汽車78.6萬輛，同比增長72.3%，月度銷量再創新高。12月14日，意法半導體發布了可提高電動汽車性能和續航里程的大功率模塊。[詳情]
-
導語：龍芯中科的主要業務是研發、銷售和服務于龍芯芯片和相關芯片，根據應用的不同，可以劃分為信息化、工業控制等。[詳情]
-
日本半導體廠商Rapidus與IBM達成合作協議，將于2027年量產2nm芯片
據報道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達成合作，開發基于 IBM 2nm的工藝技術，于 2027 年在日本晶圓廠大規模生產。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標在2025-2030年間實現2nm及以下工藝芯片的研發和量產，并且擁有自己的制造產線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]
-
憑借高解析度、高亮度、高對比度、高色彩飽和度、低功耗、反應速度快、厚度薄、壽命長等諸多優勢，Micro LED被認為是最具潛力的新型顯示技術之一。[詳情]
-
日前，三星電子在日本東京都召開晶圓代工業務說明會，向客戶展示技術與產能展望，以進一步加強自身晶圓代工業務。據了解，三星正在對晶圓代工業務進行積極投資，其中在成熟制程方面，三星計劃在2027年之前將成熟制程產能提高至目前的2.5倍。[詳情]
-
近期，英特爾、臺積電、三星等晶圓代工領先廠商已相繼宣布，將在歐洲建設晶圓代工廠。英特爾宣布將斥資880 億美元在歐洲建廠，其中包括在德國建設兩座晶圓廠(生產 2 納米制程芯片)、在意大利建設封裝廠、對原有愛爾蘭工廠進行擴產。[詳情]
-
近日，安森美宣布將位于日本新瀉縣的工廠出售給JS Foundary。這是一家由日本開發銀行、伊藤忠商事投資基金等共同合作成立的半導體代工公司，主要從事模擬/功率半導體預處理、背面處理、EPI層壓和晶圓封裝等業務。[詳情]
-
【直播預告】12月12日，萬創科技開啟智能顯示新紀元TMO/TMC觸控顯示行業系列新品發布！
12月12日，萬創將對全新推出的行業系列開放式觸控顯示產品、壁掛/桌面式觸控顯示產品進行線上發布[詳情]
-
12月8日，MediaTek發布天璣8200 5G移動芯片，賦能高端手機升級游戲、影像、顯示與連接體驗。據了解，天璣8200采用先進的4nm制程，八核CPU架構包含4個Cortex-A78大核，主頻最高達到3.1GHz，搭載Mali-G610六核GPU，助力終端充分釋放高性能、高能效優勢。[詳情]
-
近日，德國Manz集團宣布，其最新推出的面板級封裝RDL制程設備可以實現700mm×700mm基板的生產，該面積突破了業界最大生產面積，大大提升了面板級封裝生產效率，也大大推動了先進封裝領域中的扇出型面板級封裝的技術發展。[詳情]
-
硬件創新有沒有經驗可循？從亞馬遜云科技服務全球百萬用戶的最佳實踐來看，硬件創新經驗沒有壓縮算法，只有從用戶中來到用戶中去。[詳情]
-
12月1日—2日，2022年中國柔性電子產業發展大會暨第四屆“金熊貓”全球柔性電子產業創新創業大賽決賽在成都高新區舉辦，大賽結果正式出爐。[詳情]
