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精準對接我國軟件業發展人才需求，加強高等院校、科研院所和軟件企業產學研用對接與合作，加大對高端軟件人才、融合型軟件人才、工業互聯網平臺架構師等的培養，促進教育鏈、人才鏈與產業鏈、創新鏈的有機銜接，突破產業發展高端型人才、專業復合型人才緊缺的瓶頸。[詳情]
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這一年，越來越多的基于石墨烯的產品進入市場，石墨烯材料開始兌現其優良性能，逐步從實驗室階段轉移到市場應用中，讓人們看到了緩慢而實際的進展。[詳情]
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小小的芯片，是構成信息社會的基礎，它關系著國家安全和經濟發展。正因為如此，國產芯片產業的發展一直都備受矚目。[詳情]
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東芝面向電壓諧振電路推出新款分立IGBT，有助于降低功耗并簡化設備設計
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出“GT20N135SRA”，這是一款用于桌面電磁爐、電飯煲、微波爐等家用電器電壓諧振電路的1350V分立IGBT。該產品于今日起開始出貨。[詳情]
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Vishay HVCC系列產品榮獲2019 AspenCore全球電子成就獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司的HVCC系列徑向引線高壓單層瓷片電容器榮獲2019 AspenCore全球電子成就獎年度高性能元器件獎。該器件無需并聯兩個1 nF電容即可達到2 nF電容值，緊湊的外形尺寸顯著節省PCB空間。[詳情]
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芯片被稱為“工業的糧食”，在智能制造大潮下，數字化轉型正成為當下企業的著力點。中國要想在數字化轉型中搶占先機，實現儀器儀表芯片的自主可控變得非常重要。在奮斗于該領域的中國芯勢力里，杭州晶華微電子有限公司（晶華微）當屬其中的先行者。[詳情]
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2019年11月9~11日，第二屆世界傳感器大會在河南鄭州隆重舉辦。來自全球的尖端傳感科技與琳瑯滿目的產品薈萃于此，本屆論壇以“感知世界，智贏未來”為主題，邀請了政府領導、權威專家學者和企業領軍人物，共同交流思想理論和分享實踐案例，一起探討傳感技術新趨勢、培育未來發展新優勢、推動智能制造關鍵技術裝備發展。宜科(天津)電子有限公司參加了本次展會，并全面展示了在智能制造領域的最新研發成果與領先應用。[詳情]
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Dialog推出針對最新移動處理器的可配置、高頻率Sub-PMIC系列
高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布推出全新電源管理產品系列，該系列包含四款新的sub-PMIC，具備業內最佳的瞬態響應特性和數字可配置特性，其尺寸均小于當前市場上的其他同類型解決方案。[詳情]
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大聯大世平集團推出基于Intel產品的人工智能之人臉識別攝像頭解決方案
2019年9月10日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人臉識別攝像頭解決方案。[詳情]
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征文通知丨第十六屆中國國際半導體照明論壇暨2019國際第三代半導體論壇
中國國際半導體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區的年度盛會，SSLCHINA是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。SSL國際系列論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。[詳情]
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Vishay推出通過“高濕高可靠性”認證的新款抑制薄膜電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE股市代號：VSH）宣布，推出三款新系列X1、X2和Y2電磁干擾 (EMI) 抑制薄膜電容器---F340X1、F340X2和F340Y2，該器件符合跨接電路和旁路電路應用標準。最新系列F340 EMI抑制電容器滿足最為嚴苛的濕度可靠性要求，已通過IEC 60384-14：2013 ed. 4 / AMD1：2016 IIIB級：“高濕高可靠性”認證。[詳情]
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大聯大世平集團推出基于TI產品的77G毫米波感測模塊之人員計數解決方案
2019年8月13日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計數解決方案。[詳情]
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富士通電子將自9月推出業內最高密度8Mbit ReRAM產品
富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出業內最高密度8MbitReRAM(注１)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(PanasonicSemiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作開發，將于今年9月開始供貨。[詳情]
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高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，率先推出針對汽車應用的可配置混合信號IC（CMIC）SLG46620-A。[詳情]
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2019年8月1日——移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出一款新型智能電源控制解決方案--- Qorvo PAC5556 電源應用控制器（PAC），可顯著降低智能家電、交流電風扇和壓縮機的能耗、尺寸、重量和噪聲。[詳情]
