獨特的GreenPAK?可定制技術增強設計靈活性和可擴展性，推動汽車行業未來發展

中國北京，2019年8月7日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，率先推出針對汽車應用的可配置混合信號IC（CMIC）SLG46620-A。

在今天先進的汽車市場中，制造商需要部署最新的安全性、舒適性和自動駕駛等功能，這些功能要求越來越多的集成電路（IC）。目前支持這些功能的解決方案局限于分立器件和標準IC，需要很大的物料清單來支持。

功能豐富而強大的SLG46620-A將Dialog的GreenPAK?平臺引入汽車領域，可以很好地應對這些挑戰，幫助制造商降低項目成本、加速產品上市、并統一開發流程。該CMIC可以取代以往汽車應用中的數十顆元件，從而優化靈活性、尺寸和降低BOM成本。

每顆汽車級GreenPAK基礎芯片均可進行配置實現多個符合AEC-Q100標準的IC之功能，包括電源時序、電壓監測、系統復位、LED控制、頻率檢測、傳感器接口等等。每顆定制的工廠配置的IC都配有獨一無二的料號、絲印、汽車級數據手冊和生產件批準程序（PPAP）。在生產中，客戶獨特的GreenPAK CMIC將在工廠進行配置和測試，以確保其功能規格符合汽車可靠性級別要求。

該CMIC有助于OEM創建靈活的基礎平臺，這些平臺可以輕松進行定制，而無需增加額外設計費用。Dialog汽車級GreenPAK產品組合的可擴展特性使客戶能夠選擇最適合其需求和預算的CMIC。

Dialog半導體公司汽車業務部高級副總裁Tom Sandoval表示：“汽車電子設計人員將極大的受益于SLG46620-A CMIC器件所提供的靈活性和低延遲特性。由于GreenPAK產品能夠快速有效地處理異步輸入，SLG46620-A是實現安全功能特性的理想選擇。這是Dialog將為不斷發展的汽車市場提供一系列CMIC中的第一款器件。”

了解更多有關SLG46620-A產品信息，敬請瀏覽網頁https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46620-a。

Dialog、Dialog標識和GreenPAK是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2019年版權擁有，保留所有權利。

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關于Dialog半導體公司

Dialog半導體公司是推動移動設備和物聯網發展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog數十年的技術經驗和世界領先的創新實力將幫助設備制造商引領未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發和營銷辦事處。2018年，Dialog實現了約14.4億美元營業收入，是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2100名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。

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