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紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC——虎賁T7520

全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳今日正式發(fā)布新一代5G SoC移動(dòng)平臺(tái) — 虎賁T7520，以先進(jìn)的工藝、新一代低功耗設(shè)計(jì)，大幅提升的AI算力和多媒體影像處理能力，將為5G智能體驗(yàn)帶來(lái)更好的選擇。[詳情]

疫情之下，科技如何助力亞洲經(jīng)濟(jì)保持平穩(wěn)運(yùn)行

?在亞洲企業(yè)努力應(yīng)對(duì)一系列社會(huì)和自然因素的干擾和沖擊的過(guò)程中，如何管理員工，維持企業(yè)正常運(yùn)轉(zhuǎn)，尤其是在員工不得不遠(yuǎn)程辦公的情況下如何保證企業(yè)生產(chǎn)力，正成為一個(gè)日益普遍的問(wèn)題。[詳情]

Mythic采用Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平臺(tái)進(jìn)行AI處理器設(shè)計(jì)

?Mentor, a Siemens business 近日宣布，人工智能 (AI) 處理器公司 Mythic 采用 Mentor 的 Analog FastSPICE? 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化的定制電路驗(yàn)證和器件噪聲分析。此外，Mythic 還采用Mentor 的 Symphony 混合信號(hào)平臺(tái)以驗(yàn)證其集成了模擬和數(shù)字邏輯的智能處理器（IPU）的功能。[詳情]

RSA 2020大會(huì)：英特爾強(qiáng)調(diào)安全方面的最新投入

2020年2月24日（星期一），超過(guò)100位合作伙伴、客戶、分析師和媒體與英特爾一道,參加了于舊金山舉辦的RSA 2020大會(huì)，聽(tīng)取公司領(lǐng)袖們?cè)谕苿?dòng)安全工作方面的進(jìn)展[詳情]

可同時(shí)驗(yàn)證SiC功率元器件和驅(qū)動(dòng)IC的業(yè)界先進(jìn)Web仿真工具！

?全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向汽車和工業(yè)設(shè)備等電子電路設(shè)計(jì)者和系統(tǒng)設(shè)計(jì)者，開(kāi)發(fā)出可以在解決方案電路上一并驗(yàn)證功率元器件（功率半導(dǎo)體）、驅(qū)動(dòng)IC及電源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution Simulator”，并在ROHM官網(wǎng)上公開(kāi)了該工具能支持的44個(gè)電路解決方案。[詳情]

Dialog推出高度優(yōu)化的IO-Link IC，助力連接下一代工業(yè)4.0設(shè)備

高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC產(chǎn)品CCE4503。該最新IO-Link IC拓展了Dialog在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場(chǎng)的業(yè)務(wù)，為尺寸最小、成本敏感的IO-Link設(shè)備傳感器和執(zhí)行器提供連接功能。[詳情]

英飛凌650 V CoolSiC MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來(lái)最佳可靠性和性能水平

英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）進(jìn)一步擴(kuò)展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務(wù)器、電信和工業(yè)SMPS、太陽(yáng)能系統(tǒng)、能源存儲(chǔ)和電池化成、不間斷電源（UPS）、電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)以及電動(dòng)汽車充電在內(nèi)的大量應(yīng)用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。[詳情]

UltraSoC推出CAN Sentinel增強(qiáng)汽車的網(wǎng)絡(luò)安全性解決所有車輛的CAN總線中內(nèi)在的安全漏洞

?UltraSoC 25日宣布推出CAN Sentinel，從而推動(dòng)其汽車網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)重要邁進(jìn)。全新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）在CAN總線中增加了一個(gè)亟需的基于硬件的安全層，CAN總線是汽車制造商和整車廠（OEM）所遵循的互連技術(shù)的全球性行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。[詳情]

KLA引入全新芯片制造量測(cè)系統(tǒng)

?KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出Archer? 750基于成像技術(shù)的套刻量測(cè)系統(tǒng)和SpectraShape? 11k光學(xué)臨界尺寸（“ CD”）量測(cè)系統(tǒng)，它們的主要應(yīng)用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構(gòu)建芯片中的每一層時(shí)，Archer 750有助于驗(yàn)證特征圖案是否與前層對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)圖形對(duì)準(zhǔn)，而SpectraShape 11k則幫助監(jiān)控三維結(jié)構(gòu)的形狀，例如晶體管和存儲(chǔ)單元，確保它們符合規(guī)格要求。[詳情]

英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無(wú)可比擬的產(chǎn)品組合

?釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商，英特爾正在驅(qū)動(dòng)和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動(dòng)?P5900，這是一款面向無(wú)線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標(biāo)。 [詳情]

英特爾發(fā)布全新第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，加強(qiáng)其數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

?英特爾今天宣布英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展平臺(tái)正式迎來(lái)針對(duì)性能和性價(jià)比優(yōu)化的全新英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。作為業(yè)界部署最廣泛的服務(wù)器平臺(tái)，英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)目前已累計(jì)銷售超過(guò)3000萬(wàn)顆芯片。[詳情]

2020三大關(guān)鍵詞：帶寬、邊緣設(shè)備、PoE

?在剛過(guò)去的一年里，我們見(jiàn)證了Wi-Fi CERTIFIED 6認(rèn)證產(chǎn)品的面世，迎來(lái)了人們翹首以盼的5G設(shè)備和服務(wù)，經(jīng)歷了共享頻譜的初步商用部署，也目睹了全球?qū)τ趯＞W(wǎng)關(guān)注度的日漸增長(zhǎng)。康普預(yù)計(jì)，2020年這些新標(biāo)準(zhǔn)、新產(chǎn)品和新服務(wù)將推動(dòng)邊緣設(shè)備對(duì)更高帶寬和更多PoE供電的需求，影響將覆蓋智能家居和智慧城市、智能樓宇和體育館，以及礦場(chǎng)、工廠和倉(cāng)庫(kù)等廣泛的聯(lián)網(wǎng)環(huán)境。[詳情]

ZETAOTA遠(yuǎn)程升級(jí)功能，大大節(jié)約功耗，方便物聯(lián)網(wǎng)部署

近日，縱行科技與 OTA 領(lǐng)域?qū)I(yè)服務(wù)商艾拉比達(dá)成合作，將采用艾拉比差分 OTA 遠(yuǎn)程升級(jí)解決方案升級(jí) ZETA 服務(wù)。通過(guò)搭載 OTA 升級(jí)，海量的 ZETA 系列產(chǎn)品均可通過(guò)遠(yuǎn)程協(xié)作方式進(jìn)行自我診斷、升級(jí)與維護(hù)，在降低終端設(shè)備維護(hù)成本的同時(shí)推動(dòng) ZETA 無(wú)線通訊技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的加速落地和敏捷迭代，助力 ZETA 生態(tài)高效智能化運(yùn)營(yíng)。[詳情]

地平線被《EE Times》列為全球重點(diǎn)關(guān)注的10家AI芯片初創(chuàng)企業(yè)

?2月19日，全球半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威媒體《EE Times》發(fā)布文章《邊緣和終端應(yīng)用中的AI芯片初創(chuàng)企業(yè)》（Chip Startups for AI in Edge and Endpoint Applications），在全球范圍內(nèi)篩選出十家其認(rèn)為具有發(fā)展前景的AI芯片初創(chuàng)企業(yè)。地平線作為中國(guó)邊緣AI芯片創(chuàng)業(yè)公司代表，同Graphcore、Cerebras、Groq等國(guó)際AI芯片公司一同入選。[詳情]

AI插入器功率建模和HBM功率噪聲預(yù)測(cè)研究

Enflame Tech是一家初創(chuàng)公司，在上海和北京都有研發(fā)中心。他們正在開(kāi)發(fā)AI培訓(xùn)平臺(tái)解決方案，包括深度學(xué)習(xí)加速器、PCIe板和軟件棧，目標(biāo)是云服務(wù)提供商和數(shù)據(jù)中心。[詳情]