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3月28日，第三屆兩化融合暨數字化轉型大會在江蘇蘇州召開，工業和信息化部黨組成員、副部長王江平出席大會并致辭。[詳情]
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國際半導體產業協會（SEMI）日前發布的預測數據顯示，2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復蘇，將同比增長21%，至920億美元。[詳情]
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微軟（中國）首席技術官韋青：新“人-機”時代不應盲目追求技術潮流
新“人-機”時代，人類與機器的關系如何定義？Autopilot與Copilot之間最本質的區別是什么？ChatGPT之后，人工智能的未來之路又該怎么走？3月23日，微軟（中國）首席技術官韋青在“信息化百人會2035數字議程伙伴行動·領導者三周會”上表示，新“人-機”時代應該是一個以人為主體，以機器為客體的時代，不要盲目追求技術潮流，應該“往下”看看技術的起源。[詳情]
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近期有關IGBT缺貨，價格翻漲的消息，不時被爆出。從前年缺芯潮以來，IGBT作為功率半導體的主要產品之一就呈現供貨緊缺的狀態，一直延續至今。甚至當其他大多數芯片產品因供需逆轉庫存高起之際，IGBT的供應狀況依然沒有好轉。[詳情]
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Qorvo高級現場支持工程師周虎：碳化硅在新能源汽車市場優勢明顯
3月21日，Qorvo在京舉辦線下媒體沙龍活動，在活動中，Qorvo高級現場支持工程師周虎表示，碳化硅在新能源汽車市場優勢明顯，但一些技術在實現的過程中依舊存在一些痛點亟待解決。[詳情]
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近日有消息，三星電子將重新開始CPU內核的開發。三星電子在公司內部組建了CPU核心開發小組，并聘請前AMD高級開發人員Rahul Tuli領導該小組。如果開發過程順利，三星電子將可以在2027年之前使用自主內核開發的CPU。[詳情]
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近日，恩智浦召開春季媒體溝通會。恩智浦多位高管圍繞汽車芯片廠商如何在多變的市場中，不斷滿足新的用戶需求并實現可持續發展進行了討論。[詳情]
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未來，英特爾如何將其全球戰略與中國戰略有機結合，與中國合作伙伴共同發展、創造新的價值？近日，中國電子報總編輯胡春民與英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳，就上述問題展開了深度對話。[詳情]
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3月15日，意法半導體舉辦STM32創新媒體溝通會，介紹了在智能物聯時代，微控制器（MCU）的技術發展趨勢，以及意法半導體發布的創新產品。隨著云計算向邊緣延伸，作為邊緣計算設備核心的MCU需要具備更強的處理運算能力，同時支持高速通信、多種通信協議解析，甚至是集成嵌入式AI等，MCU的技術發展趨勢受到越來越多的關注。[詳情]
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3月14日，英飛凌舉辦“年度媒體溝通會”，以“數字低碳，永續發展”為主題，重點探討了半導體技術如何推進當前社會的數字化、低碳化發展。[詳情]
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芯片工程師平均月薪達28422元，半導體專業畢業生年薪可達30萬元
伴隨芯片行業的火熱，芯片工程師的高薪并不鮮見。智聯招聘近日發布的《2023年春招市場行情周報（第四期）》顯示，芯片工程師、人工智能工程師在春節后四周連續霸榜高薪職業前兩名，且平均招聘薪酬環比持續上漲，在節后第四周分別達到28422元/月和25148元/月。[詳情]
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IT之家 3 月 13 日消息，據臺媒中央社報道，半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工產能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。[詳情]
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“鑄就高品質家電芯片”美仁半導體即將亮相“2023 IIC”
備受行業矚目的AspenCore IIC 2023國際集成電路展覽會暨研討會（2023 IIC）將于3月29日開啟。美的工業技術旗下美仁芯片將攜覆蓋家電芯片全品類的產品亮相，上海美仁半導體有限公司CTO封為時博士將在MCU技術與應用論壇就“鑄就高品質家電芯片”話題進行分享。[詳情]
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工業互聯網是實現工業經濟高質量發展的“金鑰匙”，如何用好這把“金鑰匙”拓展數字經濟萬億級市場空間？作為在信息技術服務領域有著深厚積淀的軟通動力對涉足工業互聯網有著自己的思考。[詳情]
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當前，工業互聯網政策體系漸趨完善，基礎設施建設從無到有、從弱到強，融合創新應用從單點到局部到全局延伸，工業互聯網創新發展持續走深向實，行業進入快速成長期。這吸引著更多企業不斷進入工業互聯網賽道。[詳情]
