IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下，晶圓代工產(chǎn)能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。

臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動，世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。

IC 設計廠多數(shù)表示，晶圓代工廠并未調(diào)降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優(yōu)惠方案，相當于變相降價，優(yōu)惠情況依投片量而定。

IC 設計廠商預計，隨著芯片廠陸續(xù)完成多元產(chǎn)能布局，晶圓代工市場將由過去的賣方市場，轉(zhuǎn)為買方市場，晶圓代工廠未來代工報價恐將面臨壓力。

SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營收 138 億美元（IT之家注：當前約 957.72 億元人民幣），同比增長 9.5%。