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目前，中國廠商在LCD液晶顯示領域已取得絕對優勢地位，與此同時，LCD技術還在不斷向前發展。2月16日，TCL華星公布了LCD可變曲面技術。[詳情]
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高通發布驍龍X75 全球首個支持5G Advanced-ready
2月15日，高通公司發布新一代驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統。新一代產品在去年2月發布的驍龍X70基礎上做了進一步升級，為全球首個實現5G Advanced-ready的調制解調器及射頻系統；首個采用專用硬件張量加速器，5G AI處理器的性能提升至上一代的2.5倍；同時也是首個融合毫米波和Sub-6GHz射頻收發器的產品，可以實現更強的5G性能。[詳情]
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近日，京東方位于北京經開區的第6代新型半導體顯示器件生產線項目開工建設，并實現“拿地即可開工”。該項目投資290億元，計劃生產VR顯示面板、Mini LED直顯背板等高端顯示產品，有助于京東方加大高附加值及創新類顯示應用布局。[詳情]
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比利時微電子研究中心（IMEC）預測，芯片工藝將于2036年進入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術發展路徑，并預計人們通過在架構、材料、晶體管的新基本結構等方面的一系列創新，2036 年芯片工藝有望演進到0.2 nm。[詳情]
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亞太6E衛星/獨立推進艙星間分離成功。成功發射10天后，亞太6E這顆國產全電推進同步軌道通信衛星正式開啟電推變軌的旅程。[詳情]
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?中國科學院金屬研究所科研人員與國內外科研團隊合作，研制出一種輕質、高強韌、高阻尼性能的仿生材料——鎂-MAX相仿生金屬陶瓷。該研究成果日前公開發表，并已申請發明專利。[詳情]
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1月11日，阿里巴巴達摩院發布2023十大科技趨勢，包括：多模態預訓練大模型、Chiplet模塊化設計封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計算體系架構、端網融合的可預期網絡、雙引擎智能決策、計算光學成像、大規模城市數字孿生、生成式AI。[詳情]
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近期，開源RISC-V再次走到聚光燈下。不久前，騰訊公司加入開源指令集標準RISC-V國際協會（RISC-V International）。繼阿里巴巴、華為、紫光展銳、中興通訊、賽昉科技、中科院等企業和機構之后，RISC-V陣營中迎來了新的中國成員。[詳情]
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隨著商業大屏、車載等高端顯示市場需求日益增長，MLED以其優越的畫質表現備受行業關注。LTPS（低溫多晶硅）技術憑借遷移率高、響應速度快、空間占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗節能等方面獨具優勢，已成為MLED高端顯示技術的重要發展方向。近日，京東方重磅發布行業首款LTPS P0.9玻璃基MLED顯示產品并率先實現量產，為高端MLED顯示產品的技術突破及產業化進程添上重要一筆。[詳情]
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12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產品——“R?lclear”顯示屏，該款20.8英寸的產品透光率達到了84%，號稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]
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日本半導體廠商Rapidus與IBM達成合作協議，將于2027年量產2nm芯片
據報道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達成合作，開發基于 IBM 2nm的工藝技術，于 2027 年在日本晶圓廠大規模生產。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標在2025-2030年間實現2nm及以下工藝芯片的研發和量產，并且擁有自己的制造產線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]
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【直播預告】12月12日，萬創科技開啟智能顯示新紀元TMO/TMC觸控顯示行業系列新品發布！
12月12日，萬創將對全新推出的行業系列開放式觸控顯示產品、壁掛/桌面式觸控顯示產品進行線上發布[詳情]
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近日，德國Manz集團宣布，其最新推出的面板級封裝RDL制程設備可以實現700mm×700mm基板的生產，該面積突破了業界最大生產面積，大大提升了面板級封裝生產效率，也大大推動了先進封裝領域中的扇出型面板級封裝的技術發展。[詳情]
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1-9月中國汽車出口銷量榜：吉利、長安、長城邁入“十萬輛俱樂部”
前三季度，中國累計出口汽車211.7萬輛，不僅超過了去年全年數量，且超越德國，躍居汽車出口量全球第二，僅次于日本。 [詳情]
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沸沸揚揚的大眾在華新投資項目，花落自動駕駛芯片獨角獸——地平線。這筆投資追高至24億歐元（約168億人民幣），被大眾汽車集團（中國）董事長兼CEO貝瑞德強調“是大眾進入中國40年來最大的一筆單項投資”的合作項目，其重要性不言而喻。 [詳情]
