擬投140億歐元,德國發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
近日有消息稱,德國經(jīng)濟(jì)部長羅伯特?哈貝克(Robert Habeck)透露,德國將投資140億歐元(約合147億美元,980億人民幣),以吸引芯片制造商前往德國,對(duì)德國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與布局。不過,目前尚不清楚,這140億歐元中是否包括了此前為英特爾在德建廠提供的資金支持。[詳情]
近日,鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛發(fā)布了自己的第一季度財(cái)報(bào)。在新能源汽車對(duì)動(dòng)力電池需求大幅拉升的情況下,鋰礦企業(yè)與鋰電池正極材料企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了營收與利潤的大幅增長。而鋰電池企業(yè)卻出現(xiàn)了營收同比增長100%~200%,凈利潤同比下滑20%~40%的情況。[詳情]
日前,有媒體報(bào)道,國際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC將投資30億美元(約合198.25億元)在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造廠。若消息屬實(shí),該廠將成為印度首座晶圓廠。[詳情]
SEMI:第一季度硅片出貨量同比增長10%,供給或?qū)⒊掷m(xù)吃緊
近日,國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅產(chǎn)品制造商組織(SMG)發(fā)布最新硅片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告。報(bào)告指出,2022年第一季度,全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)36.79億平方英寸,再創(chuàng)單季度歷史最高紀(jì)錄。根據(jù)預(yù)測,硅片市場的高景氣度將持續(xù)至2024年,預(yù)期出貨面積將逐季度上漲并不斷創(chuàng)下新高。[詳情]
ABB支持殼牌布局全球電動(dòng)汽車充電網(wǎng)絡(luò)
ABB電動(dòng)交通與殼牌簽署新的全球框架協(xié)議(GFA),將為殼牌提供完整的充電解決方案;框架協(xié)議的簽署基于兩家公司長期的合作伙伴關(guān)系,ABB電動(dòng)交通將支持殼牌布局全球充電網(wǎng)絡(luò);ABB提供的充電解決方案中包括其全球充電最快的一體式電動(dòng)汽車充電樁Terra 360。[詳情]
“生物醫(yī)療”已經(jīng)開始走進(jìn)家電企業(yè)的視線,并逐漸成為其奮力開辟的“藍(lán)海新航線”。海爾、美的、長虹美菱、澳柯瑪?shù)榷嗉移髽I(yè)均已“跨界”布局生物醫(yī)療。業(yè)內(nèi)人士指出,在家電行業(yè)面臨諸多市場挑戰(zhàn)持續(xù)承壓的背景下,體量壯大的中國家電頭部企業(yè)需要拓展第二條增長曲線,尋找新的機(jī)會(huì)點(diǎn)。[詳情]
Arm發(fā)布新架構(gòu)M85,助力工業(yè)領(lǐng)域機(jī)器學(xué)習(xí)
4月27日,半導(dǎo)體架構(gòu)IP供應(yīng)商Arm發(fā)布最新處理器架構(gòu)M85,與上一代M系列產(chǎn)品Cortex-M7相比,其標(biāo)量性能提升30%。Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁Mohamed Awad表示,預(yù)計(jì)今年將會(huì)有合作伙伴推出使用該架構(gòu)的芯片。[詳情]
有關(guān)蘋果增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)頭顯的消息是當(dāng)前電子信息與消費(fèi)領(lǐng)域,人們最為關(guān)注的行業(yè)熱點(diǎn)之一。此前曾有消息稱,其將于2022年底發(fā)布。海通國際證券在近日發(fā)布一份報(bào)告中預(yù)計(jì),該設(shè)備或被推遲到2023年第一季度。[詳情]
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)估計(jì),到2025年,全球新能源汽車銷量將達(dá)1640萬輛。屆時(shí),動(dòng)力鋰離子電池全球需求量將達(dá)到1160GWh(109Wh),正式邁入TWh(1012Wh)時(shí)代。2021年,我國動(dòng)力電池產(chǎn)量累計(jì)219.7GWh,這意味著未來幾年仍是動(dòng)力電池高速增長期。[詳情]
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)在哪兒?
設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告顯示,2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增至1026億美元的歷史新高,年增44%,中國再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。在全球芯片擴(kuò)產(chǎn)潮的推動(dòng)下,晶圓廠的設(shè)備支出將繼續(xù)提升,SEMI預(yù)計(jì)2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將突破1000億美元。[詳情]
“東數(shù)西算”大棋局:盤活西部數(shù)據(jù)中心是關(guān)鍵
東數(shù)西算工程,是一個(gè)平衡需求、算力、電力資源的工程。東部的數(shù)據(jù)增長快、算力需求大,但土地少、電力資源緊張;西部土地多、電力充沛,而且氣溫低,有利于降低數(shù)據(jù)中心的耗電量。[詳情]
寧德時(shí)代智能工廠實(shí)踐與創(chuàng)新
鋰電池生產(chǎn)是典型的離散型制造業(yè)。正因如此,鋰電池企業(yè)面臨著諸多問題。為滿足生產(chǎn)制造能力和可持續(xù)發(fā)展需要,寧德時(shí)代在智能工廠的建設(shè)上不斷實(shí)踐與創(chuàng)新,為智能制造提供了一個(gè)成功模板。通過實(shí)施智能工廠戰(zhàn)略,寧德時(shí)代也完成了智能制造三個(gè)階段的升級(jí)躍遷。[詳情]
4nm芯片再現(xiàn)功耗問題,先進(jìn)制程芯片如何破解漏電“魔咒”
近日,多款采用4nm制程芯片的手機(jī),被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問題。據(jù)了解,此次涉嫌功耗過熱的三款頂級(jí)手機(jī)芯片,分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000,均為目前各廠商高端芯片的代表。[詳情]
英特爾為推進(jìn)IDM 2.0策略,除了在先進(jìn)制程方面與臺(tái)積電積極合作外,在封裝方面也開始與封測代工廠擴(kuò)大合作。近期有消息稱,英特爾計(jì)劃將其PC芯片組部分的后段封裝業(yè)務(wù)擴(kuò)大委外給封測代工廠。同時(shí),業(yè)界傳聞,先前與英特爾合作密切的力成集團(tuán)或?qū)⒊蔀槭走x,合作最快將于2023年的下半年初見成效。[詳情]
與傳統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線接軌,英特爾與荷蘭國有科研機(jī)構(gòu)合作制造“硅量子比特”
4月15日,英特爾宣布,其位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1工廠與荷蘭國有科研機(jī)構(gòu)Qtech合作生產(chǎn)了“硅量子比特”,即在傳統(tǒng)硅材料芯片的產(chǎn)線上制造量子比特,形成硅基半導(dǎo)體自旋量子。同時(shí),這也是該工廠首次大規(guī)模制造量子比特,并將其與傳統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線進(jìn)行接軌。英特爾表示,此次的生產(chǎn)規(guī)模可以生產(chǎn)超過10000個(gè)帶有多個(gè)硅量子比特的陣列,芯片生產(chǎn)率達(dá)到95%以上。[詳情]