基于射頻網(wǎng)絡(luò)的智能家居電能控制系統(tǒng)(圖)
近年來,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展迅速,全社會(huì)的信息化水平不斷提升。智能家居是物聯(lián)網(wǎng)的主要應(yīng)用之一,已成為當(dāng)前的熱門研究領(lǐng)域,也是未來家居生活的發(fā)展方向 。 [詳情]
TDK針對(duì)汽車電子市場(chǎng)推出新型軸向引線型鋁電解電容器
TDK集團(tuán)為汽車電子元件市場(chǎng)推出了一款新型愛普科斯軸向引線型鋁電解電容器。該組件具有極高的波紋電流負(fù)荷與耐振性。由于ESR值極低且進(jìn)一步降低了內(nèi)部熱阻,新型B41689*系列產(chǎn)品的自發(fā)熱顯著減少,從而使得其波紋電流負(fù)荷與標(biāo)準(zhǔn)軸向引線型電容器相比增加了50%。 [詳情]
本文即是以此為出發(fā)點(diǎn),對(duì)LED照明電器的檢測(cè)與認(rèn)證做出普及性的介紹。介紹的重點(diǎn)將是CCC認(rèn)證范圍內(nèi)的LED燈具的安全要求。 [詳情]
雖然目前市面上的手機(jī)品牌眾多,但其充電回路大致相同,都采用基于PMOS的充電電路。 [詳情]
在OLED的制備過程中,技術(shù)要求非常高,這直接關(guān)系到OLED的良品率及成本。 [詳情]
OLED的驅(qū)動(dòng)方式分為主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)(有源驅(qū)動(dòng))和被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)(無源驅(qū)動(dòng))。 [詳情]
OLED的特性是自己發(fā)光,不像TFT LCD需要背光,因此可視度和亮度均高,其次是電壓需求低且省電效率高,加上反應(yīng)快、重量輕、厚度薄,構(gòu)造簡(jiǎn)單,成本低等,被視為 21世紀(jì)最具前途的產(chǎn)品之一。下面介紹OLED的優(yōu)缺點(diǎn)。 [詳情]
顯示器全彩色是檢驗(yàn)顯示器是否在市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志,因此許多全彩色化技術(shù)也應(yīng)用到了OLED顯示器上,按面板的類型通常有下面三種:RGB像素獨(dú)立發(fā)光,光色轉(zhuǎn)換(Color Conversion)和彩色濾光膜(Color Filter)。 [詳情]
2.4GHz無線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及ZigBee抗干擾性能
為了實(shí)現(xiàn)工業(yè)、家庭和樓宇的自動(dòng)化控制,將人類從有線的環(huán)境中解放出來,以取代線纜為目標(biāo),用于無線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)(WPAN,Wireless Personal Area Network)范圍的短距離無線通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)得到了迅速的發(fā)展. [詳情]
檢測(cè)絕緣柵極雙極型晶體管(IGBT)好壞的簡(jiǎn)易方法
本文介紹了IGBT極性的判斷和好壞的檢測(cè)方法. [詳情]
存儲(chǔ)感知世界的視頻編碼 分析與評(píng)測(cè)
智慧城市發(fā)展有目共睹,作為一個(gè)生態(tài)系統(tǒng),感知是重要一部,通過以視頻監(jiān)控等為基礎(chǔ)搭建的感知物聯(lián)網(wǎng)是數(shù)據(jù)收集的重要環(huán)節(jié),而對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)、分析則成為種種之中。那么在萬物聯(lián)網(wǎng)的世界,視頻監(jiān)控編碼分析、存儲(chǔ)有何挑戰(zhàn)?又如何解決?[詳情]
手機(jī)充電管理設(shè)計(jì)關(guān)鍵及主流方案分析
雖然目前市面上的手機(jī)品牌眾多,但其充電回路大致相同,都采用基于PMOS的充電電路。使用PMOS時(shí)易于以較低電壓控制其開關(guān),而手機(jī)主板上電壓多為3V左右,因此能輕松實(shí)現(xiàn)開關(guān)控制。另外,MOS管是電壓型控制器件,相對(duì)三極管而言,功耗也小很多。 [詳情]
石墨烯市場(chǎng)趨勢(shì)分析及前景預(yù)測(cè)
亞太地區(qū)--石墨烯最快增長(zhǎng)市場(chǎng);氧化石墨烯--石墨烯最大市場(chǎng);能源應(yīng)用--石墨烯最大應(yīng)用市場(chǎng)[詳情]
LED照明設(shè)計(jì)過程中關(guān)鍵問題全析
要設(shè)計(jì)產(chǎn)品,首先要確定用誰的LED封裝結(jié)構(gòu);接下來考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式; 由我們選擇的機(jī)會(huì)不多,光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵問題及分析。 [詳情]
對(duì)于制作LED芯片來說,襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底,需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。目前市面上一般有三種材料可作為襯底:1. 藍(lán)寶石(Al2O3) 2. 硅 (Si) 3. 碳化硅(SiC) [詳情]