3月初，合肥晶合集成電路有限公司首批進口設備順利抵達合肥綜合保稅區，盡管只是實驗設備，但也意味著離生產設備的正式搬入和正式投產已經不遠。蓬勃發展的集成電路產業，正成為合肥轉型發展的新路徑。根據《合肥市“十三五”戰略性新興產業發展規劃》，到2020年，全市集成電路產業產值將達到500億元，成為國內有影響力的綜合型產業園區。

集成電路企業捷報頻傳

下個月，合肥晶合集成電路有限公司12英寸晶圓制造基地項目將搬入工藝設備。作為合肥首條12英寸集成電路芯片生產線，該項目計劃今年10月投產，2019年滿產后產能將達4萬片／月，年產值約35億元，成為面板驅動芯片國產化重點工程。

同樣在新站高新區，匯成光電總投資24億元建設的晶圓凸塊、封裝、測試項目，正在進行設備調試，4月份投產后，將成為中國大陸首家可提供LCD驅動芯片的晶圓凸快、封裝、測試全工序服務的企業。這將彌補大陸地區LCD驅動芯片配套的產業缺口，使大陸地區擁有真正意義上的完整的面板制造產業鏈。

如今，合肥已成為全國集成電路產業發展速度最快的城市之一。這里聚集了聯發科技、群聯電子、通富微電、兆易、君正、杰發等百余家集成電路核心及關聯企業，相關從業人員達1萬多人，形成了從設計、制造到封裝測試較完整的集成電路產業鏈。

作為合肥首批省戰略性新興產業集聚發展基地之一的集成電路基地，坐落在高新區，2016年實現產值173．1億元，占全市工業總產值的1．7％，對全市工業總產值增長的貢獻率為4．6％，同比增長29．4％，增速居全省14個基地第4位。

芯片設計業力爭進入國內前五

2016年6月17日，投資額達43．95億元的28個集成電路項目集中簽約。這些項目主要來源于美國硅谷及我國臺灣、上海、深圳等地區。這些項目未來投產后，將成為合肥集成電路產業發展的重要助推力。

項目落戶只是第一步，投產才是主要目標。合肥正全力推進芯片生產線建設，以顯示驅動、智能家電、汽車電子、功率集成電路、存儲器等芯片為切入點，通過應用牽引搭建產業合作平臺、公共服務平臺，積極聯合中芯國際、力晶科技、日月光、富士通等知名企業建設2～3條8～12英寸高水平集成電路芯片生產線和先進封裝測試生產線。

值得關注的是，積極培育芯片設計業成為產業發展的重中之重。按照規劃，全市將引進培育100家以上芯片設計企業，通過產業基金方式，適時推動芯片設計企業之間兼并重組，提高產業集中度，培育龍頭企業。芯片設計業產值按城市測算，力爭進入國內前五位。

芯片設計的路徑也被規劃出來：積極推進芯片設計知識產權布局及產業化，依托聯發科技、君正科技、兆易創新、矽力杰、敦泰科技、群聯電子等，開展顯示驅動、汽車電子、數字家庭、移動互聯網、物聯網、云計算等領域的芯片設計和系統解決方案研究。

“高平臺＋好政策”將爆發大影響力

合肥綜合性國家科學中心的建設，吸引了全球目光。作為其七大平臺之一的聯合微電子中心，將于近期在新站高新區開工，明年6月入駐，未來將吸引300多名全球集成電路高端人才入駐，加快集成電路產業集聚和產業技術創新。

據悉，聯合微電子中心的定位就是國家級、國際化、開放式的產業創新研究機構，通過搭建穩定開放的研發平臺，提供研發服務，開展技術交流，培養人才，打造一個介于高校院所和企業之間的研發機構。

除聯合微電子中心之外，集成電路產業還將建立一批平臺。“十三五”期間，合肥將支持聯發科技、杰發科技、中電三十八所等企業成立聯合研發中心。加快推動中科大先研院、合工大智能院、中科院合肥技術創新工程院等協同創新平臺的建設。此外，還計劃啟動合肥市集成電路研發中心建設，形成關鍵共性技術持續支撐能力，提高對制造企業的服務能力和水平。

高端平臺的建設，不斷提升產業發展水平，而優秀的政策將為其保駕護航。根據規劃，合肥將完善鼓勵集成電路產業發展專項政策，發揮好集成電路產業發展基金引導作用，力爭到2020年，產值突破500億元，成為國內有影響力的綜合性產業園區，納入國家集成電路產業發展布局。