獲悉，近日半導體封裝設(shè)備制造商——科瑞爾科技（以下簡稱“科瑞爾”）宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資，資方為浙創(chuàng)投，資金將用于產(chǎn)品研發(fā)與運營資金補充。同年，其也獲得中車資本的戰(zhàn)略融資。

科瑞爾成立于2014年，以中高功率IGBT/SiC模塊封裝設(shè)備為核心，提供整線解決方案，高精度貼片機、全自動微米級插針機、SiC倒裝貼合設(shè)備等十余種核心產(chǎn)品，均正向研發(fā)，核心技術(shù)自主可控。

IGBT/SiC模塊是一種全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件，具有優(yōu)異的低能耗，高功率等特性，廣泛應(yīng)用于5G通信、航空航天、新能源汽車、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

全球針對功率半導體模塊的封測市場也在持續(xù)增長。Yole數(shù)據(jù)表示，預計2024年全球封測市場規(guī)模達到899億美元，同比增長5%；2026年全球封測市場規(guī)模將有望達961億美元，先進封裝市場規(guī)模將達522億美元，占比提高至54%。

科瑞爾2021年研發(fā)出國產(chǎn)儲能級、車規(guī)級IGBT模塊封裝設(shè)備，可將IGBT/SiC芯片封裝成具有特定功能和性能的模塊，滿足不同客戶不同場景的柔性化需求。公司擁有多款核心產(chǎn)品，其中TP-3000-HG系列高速貼片機基于SiC模塊芯片的高速貼裝，整體采用模塊化設(shè)計，可實現(xiàn)貼裝精度小于3微米，可支持6寸、8寸和12寸芯片貼裝。

高速貼片機，圖源企業(yè)

插針機基于硅基和SiC模塊的高速植針，采用高精度3D視覺檢測，可實現(xiàn)植針精度1微米，兼容直針、魚眼針、異形針。

插針機，圖源企業(yè)

科瑞爾的多款產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能消費電子、風電、儲能、電動汽車、高鐵等新興行業(yè)。目前其已服務(wù)國內(nèi)外近百家行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶，成功交付30多條智能化封裝線，整線良率達99%以上。其中公司頭部客戶覆蓋率50%，現(xiàn)有市場份額占比達到10%，位列國內(nèi)整線供應(yīng)商第一。

科瑞爾近3年營收規(guī)模實現(xiàn)翻倍增長。未來3年，公司在持續(xù)布局半導體封裝行業(yè)的同時，也將加大與知名廠商的合作，融合AI大模型、數(shù)字孿生等先進技術(shù)，豐富企業(yè)產(chǎn)品線，進入先進封裝、智能醫(yī)療、汽車電子等高端市場。

浙創(chuàng)投總經(jīng)理胡永祥表示：“科瑞爾創(chuàng)始團隊深耕半導體封裝領(lǐng)域10余年，憑借卓越的技術(shù)實力、敏銳的市場洞察力和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)能力，成功打造了IGBT、SiC等功率器件及模塊的核心工藝設(shè)備及整線解決方案。在推動半導體封裝設(shè)備國產(chǎn)化及全線自動化方面，科瑞爾展現(xiàn)了良好的潛力并作出了重要貢獻。我們很榮幸參與科瑞爾本輪融資，并將繼續(xù)支持科瑞爾。通過深化產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作為企業(yè)注入更多資源，共同助力我國半導體設(shè)備國產(chǎn)化目標的實現(xiàn)。”