NEPCON China 打造世界級表面貼裝技術(shù)(SMT)展示平臺!集合全球頂尖電路板組裝供應(yīng)商,展示尖端前沿技術(shù)及創(chuàng)新解決方案,為您提供新的市場趨勢和專家見解,幫助您優(yōu)化供應(yīng)鏈,節(jié)約成本,提高競爭力!第三十二屆NEPCON China 2024中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2024年4月24日-26日在上海世博展覽館舉辦。今年同期將與“IOTE?2024第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?上海站”聯(lián)袂打造“電子制造+AIoT”展覽盛宴。
v 本屆展會現(xiàn)場將匯聚超500全球前端眾多電子領(lǐng)域企業(yè)及品牌參展,覆蓋SMT、PCBA先進制造、半導(dǎo)體封測、自動化組裝及測試、電子器件及物料、EMS代工服務(wù)等相關(guān)領(lǐng)域的新設(shè)備、新材料及新技術(shù)解決方案。
v 吸引來自汽車電子、半導(dǎo)體、新能源、通信通訊、軌道交通、醫(yī)療電子、智能消費電子、工業(yè)控制、智慧城市等高端電子制造集群企業(yè)的采購決策人蒞臨展會落實采購計劃、行業(yè)考察和技術(shù)交流。
v 同期將舉辦超20場汽車電子、半導(dǎo)體、新能源、5G、通信、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等一系列的熱門話題舉辦跨國、跨界研討會,創(chuàng)新打造多元化國內(nèi)、外商務(wù)配對社交機會,一站式捕捉亞洲電子行業(yè)動向,拓展產(chǎn)業(yè)商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)。
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郭釔菲
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(審核編輯: 智匯lucy)
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