PCB板又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。

自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái)，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來(lái)越小，電路布線(xiàn)密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。

1.三維輪廓掃描儀發(fā)射線(xiàn)激光，測(cè)量物體被照射后表面形成漫反射，反射光通過(guò)CMOS芯片進(jìn)行接收，通過(guò)計(jì)算反射光在芯片的位置，可以得到被測(cè)物體的高度段差和形狀信息。

2.根據(jù)被測(cè)物體的大小和精度要求，可針對(duì)LS系列靈活選型，搭設(shè)簡(jiǎn)便，易于集成。

1.自主研發(fā)核心芯片：核心專(zhuān)利技術(shù)，定制芯片開(kāi)發(fā)；

2.超高精度檢測(cè)：橫向輪廓數(shù)據(jù)最高3840點(diǎn)，可以超精細(xì)呈現(xiàn)被測(cè)物形狀，實(shí)現(xiàn)超高精度測(cè)量；

3.豐富的SDK接口：可與HALCON、VISIONPRO、LABVIEW、QT、C/C++/C#等開(kāi)發(fā)環(huán)境靈活對(duì)接；

4.傾斜校正功能：對(duì)目標(biāo)物傾斜進(jìn)行修正，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定測(cè)量；

5.多傳感器組網(wǎng)功能：支持多個(gè)3D相機(jī)組網(wǎng)使用，將掃描數(shù)據(jù)融合成被測(cè)物整體3D點(diǎn)云；

6.靈活的通訊方式：支持TCP/UDP協(xié)議、Modbus等通訊協(xié)議，可以直接和PLC、機(jī)械手控制器及其他I/O通訊。

檢測(cè)需求：

1.測(cè)量PCB板圓環(huán)段差

2.段差重復(fù)性精度要求為0.01mm

方案選用三維線(xiàn)激光掃描儀LS-1030，測(cè)量范圍±15mm，基準(zhǔn)距離80mm，Z軸重復(fù)精度可達(dá)3μm。WONSOR新型LS系列三維線(xiàn)激光掃描儀基于激光三角反射原理，適用于各種工業(yè)應(yīng)用。基于自主研發(fā)的CMOS成像芯片，掃描速度快，可提供出色的圖像效果和可靠的測(cè)量結(jié)果。

段差檢測(cè)：根據(jù)客戶(hù)檢測(cè)點(diǎn)位設(shè)置roi區(qū)域取點(diǎn)，以PCB板平面為基準(zhǔn)面區(qū)域，圓環(huán)區(qū)域?yàn)闇y(cè)量面區(qū)域，檢測(cè)PCB板圓環(huán)區(qū)域最高點(diǎn)

1.三維線(xiàn)激光掃描儀處理圖像速度快，效率高，檢測(cè)精度滿(mǎn)足項(xiàng)目需求；

2.核心芯片自主研發(fā)，高性?xún)r(jià)比，節(jié)約客戶(hù)成本；

3.一體式3D激光輪廓儀LS-1030高精度穩(wěn)定測(cè)量，保證客戶(hù)生產(chǎn)品質(zhì)管控。