在近日舉行的三星晶圓代工論壇上，三星電子代工業務總裁Si-young Choi在主旨演講中透露，三星將在2025年實現2nm制程的規模化量產，2027年實現1.4nm規模量產。

今年6月30日，三星率先啟動了基于GAA(全環繞柵極）架構的3nm制程芯片生產。Si-young Choi表示，三星將繼續提升GAA相關技術，并將其進入2nm和1.7nm節點的制程工藝。

2025年或將成為三星和臺積電2nm制程正面交鋒的時間點。信息顯示，臺積電將在2nm節點引入GAA架構，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。在面向GAA架構的晶體管技術方面，三星在3nm制程采用了MBCFET（多橋通道晶體管）技術，相比其5nm工藝實現了23%的性能提升，降低了45%的功耗并減少了16%的芯片面積。臺積電推出了nanosheet技術，其N2制程較臺積電加強版的3nm制程可實現同等功耗下10%—15%的速度提升，同等速度下23%—30%的功耗下降。

在2nm及以下制程，高性能計算將成為重要的應用領域和成長動力。據Counterpoint預測，2022年全球云服務供應商的資本性支出將同比增長23%，未來三年保持雙位數的年復合增長率，成為臺積電以及其高性能計算客戶對先進制程保持樂觀態度的信心之源。AI、元宇宙、自動駕駛加速了大型數據中心的成長，也為先進制程芯片的需求提升注入了重要動能，其中AI加速芯片的市場需求有望在未來幾年保持超過30%的年復合增長率。

三星電子代工業務總裁Si-young Choi在三星晶圓代工論壇作主旨演講（圖源：三星）

這也解釋了為什么臺積電的2nm制程除推出針對移動處理器的標準制程，還推出了面向高性能計算和Chiplet的整合方案。三星也表示，更加先進的制程技術主要針對高性能計算、人工智能、5G/6G連接和自動駕駛。

不過，2022年第一季度之前連續成為頭部代工廠商利潤最大來源的移動處理器，也沒有停止制程下探的腳步。近日有供應鏈消息稱，蘋果預計在三年內逐步更換采用3nm Finfet制程的自研處理器，在2025年率先采用臺積電2nm GAA技術研發芯片。

在提升代工技術的同時，頭部代工廠商也積極投入先進封裝技術以提供系統性的解決方案。Si-young Choi表示，三星將加速2.5D/3D異構集成封裝技術，以提供系統化的代工服務解決方案。三星采用微凸塊連接的X-Cube 3D封裝技術將在2024年做好大規模量產的準備，無凸塊的X-Cube封裝技術將在2026年問世。