6月6日，深圳市發展和改革委員會、深圳市科技創新委員會、深圳市工業和信息化局、深圳市國有資產監督管理委員會發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》（以下簡稱《計劃》），《計劃》指出，到2025年產業營收突破2500億元，設計水平整體進入領軍陣營，制造能力具備領先競爭力，寬禁帶半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐，并進一步提升產業鏈國產化水平和本地產業鏈配套和協作能力。

深圳是我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心之一，2021年深圳市集成電路產業主營業務收入超過1100億元。在產業發展的過程中，深圳半導體與集成電路一方面存在制造業規模有待提升，工業軟件、生產設備和關鍵材料對外依存度較高，重大功能型平臺布局有待強化等問題；另一方面也擁有上下游資源優勢、創新要素市場化配置程度高、便于匯聚高端人才、國家持續加大對集成電路產業支持力度等優勢和機遇。

基于產業發展情況，《計劃》制定了深圳市半導體與集成電路產業發展的工作目標。一是產業規模持續增長，到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的制造企業。二是技術創新優勢明顯。設計水平整體進入領軍陣營，制造能力具備領先競爭力，寬禁帶半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。三是產業鏈條更加完善。建成較大規模生產線，設備、材料、先進封測等上下游環節配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產業鏈條。四是園區建設成效顯著。到2025年，規劃建設4個以上專業集成電路產業園，形成“重點突出、錯位協同”的集成電路產業發展空間格局。

圍繞產業發展目標，《計劃》部署了五個重點任務。一是全力提升核心技術攻關能力。圍繞關鍵材料、核心裝備及零部件等領域開展技術攻關，支持EDA全流程設計工具系統開發，實現核心芯片產品突破。二是著力構建安全穩定產業鏈條。鼓勵技術先進的IDM企業和晶圓代工企業新建或擴建研發和生產基地，重點布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導體芯片生產線，大力引進先進封裝測試生產線和技術研發中心。三是聚力增強產業協作優勢。建成一批產業共性技術研發平臺，設立市級集成電路產業投資基金，培育一批優質新銳企業上市。四是構建高質量人才保障體系。堅持人才引進與培育并舉，政產學研聯動培養各層次專業人才,規劃建設半導體領域專業院所和培訓機構。五是打造高水平特色產業園區。在重點片區著力打造一批要素集聚、配套完善、創新活躍的集成電路特色產業園區，推動集成電路產業集聚發展。

《計劃》還部署了EDA工具軟件培育、材料裝備配套、高端芯片突破、先進制造補鏈、先進封測提升、化合物半導體趕超、產業平臺強基、人才引育聚力和產業園區固基九個重點工程。

在深圳市發展改革委、工業和信息化局、財政局、科技創新委、稅務局、海關、生態環境局、地方金融監管局及相關區政府等部門的參與和推動下，深圳市將從強化領導機制保障、加大財稅支持力度、落實環保配套措施、構建金融支撐體系等方面，為《計劃》順利實施提供保障措施。