即便剝離資產(chǎn)，優(yōu)化公司，格芯依舊面臨半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)的可怕競(jìng)賽，一步落后，步步陷入被動(dòng)。

在汽車銷售火爆，全球芯片短缺的大環(huán)境下，作為芯片代工廠老玩家的格芯（GlobalFoundries）計(jì)劃籌資10億美元在美國(guó)納斯達(dá)克上市，牽動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)敏感的神經(jīng)。

格芯作為全球市占率第四的晶圓代工廠商，過(guò)去多年卻頗為低調(diào)，遠(yuǎn)沒(méi)有臺(tái)積電、三星電子等聲名遠(yuǎn)揚(yáng)，但在芯片熱之下，這樣一家總部在美國(guó)，由阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金穆巴達(dá)拉投資公司掌控的半導(dǎo)體公司，依然吸引了眾多投資者，并且摩根士丹利、美國(guó)銀行、摩根大通、花旗集團(tuán)和瑞士信貸集團(tuán)作為上市承銷商將牽頭IPO。

招股書披露之后，由于其財(cái)務(wù)狀況并不理想，不少投資者對(duì)此次IPO并不看好。格芯2013年的虧損達(dá)到9億美元，2016年虧損值超過(guò)13.5億美元，在截止今年6月30日的六個(gè)月中，格芯凈收入達(dá)到30.38億美元，但仍虧損3.01億美元。

對(duì)于格芯這樣一家近年來(lái)經(jīng)歷不少波折的公司而言，IPO是否能夠?yàn)槠湓谖磥?lái)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地？這家公司背后究竟又有哪些值得關(guān)注的地方？格芯上市對(duì)國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又有哪些影響？

芯片荒下的發(fā)展隱憂

格芯成立于2008年，原本隸屬于半導(dǎo)體公司AMD，但自90年代開(kāi)始，隨著美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)的IDM模式逐漸轉(zhuǎn)向Fabless（無(wú)工廠芯片供應(yīng)商），AMD也開(kāi)始將代工廠與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離，此時(shí)阿布扎比政府擁有的主權(quán)財(cái)富基金穆巴達(dá)拉協(xié)助AMD剝離其制造業(yè)資產(chǎn)，并獲得了格芯的股份與控制權(quán)。

2009年，穆巴達(dá)拉以18億美元收購(gòu)了新加坡大型晶圓代工廠特許半導(dǎo)體，格芯也收購(gòu)了AMD在德國(guó)德累斯頓的芯片代工業(yè)務(wù)，隨后二者合并，通過(guò)不斷收購(gòu)與資本加持的格芯成為一家擁有超10000件專利，年產(chǎn)200萬(wàn)片300毫米晶圓的代工廠（2020年數(shù)據(jù)），根據(jù)官方數(shù)據(jù)，格芯在美國(guó)、德國(guó)和新加坡均有設(shè)廠，為200多家客戶提供芯片代工業(yè)務(wù)，其中不乏高通、AMD、博通等頭部企業(yè)。

根據(jù)格芯在IPO申請(qǐng)文件中的數(shù)據(jù)，2018-2020三年間，格芯營(yíng)收61.96億美元、58.13億美元、48.51億美元，整體呈下降趨勢(shì)，三年間其凈虧損分別為26.26億美元、13.71億美元和13.51億美元，也在不斷收窄。

盡管如此，在凈利潤(rùn)率方面，格芯也與臺(tái)積電差距明顯。格芯2018-2020年凈利潤(rùn)率分別為-44.77%，-23.59%，-27.85%，而臺(tái)積電則為34.05%，32.27%，38.68%，在過(guò)去多年，格芯始終未能擺脫虧損命運(yùn)，并和頭部有著較大差距。

不過(guò)，受到疫情導(dǎo)致的芯片短缺影響，在截止今年6月30日的六個(gè)月中，格芯凈收入達(dá)到30.38億美元，較去年同期的26.97億美元增長(zhǎng)近13%，同期凈虧損從去年的5.34億美元縮減至3.01億美元。

研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入方面，2018-2020年，格芯的研發(fā)投入分別為9.26億美元、5.83億美元和4.76億美元，占營(yíng)收比例為14.95%、10.03%、9.81%，整體呈下降趨勢(shì)，相較于臺(tái)積電近三年的研發(fā)費(fèi)用28.85億美元、32.73億美元、39.40億美元，格芯在技術(shù)投入方面依然不足。

格芯此前曾表示，公司今年的生產(chǎn)能力已經(jīng)完全被預(yù)定，整個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)可能無(wú)法滿足激增的需求，直到2022年或更晚，現(xiàn)在格芯所有工廠利用率已經(jīng)超過(guò)100%，并在以最快的速度增加產(chǎn)能，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中大約三分之一的資金將來(lái)自希望在幾年內(nèi)鎖定供應(yīng)的客戶，預(yù)計(jì)到2021年產(chǎn)能將增長(zhǎng)13%，2022年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能增長(zhǎng)20%。

能夠看出，格芯選擇在下半年IPO正是為了抓住市場(chǎng)需求擴(kuò)大的窗口期而加速自己的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

即便如此，相較于臺(tái)積電、三星，格芯作為晶元代工廠在營(yíng)收能力上略顯一般。根據(jù)數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)TrendForce今年第二季度全球前十大晶圓代工廠商排名情況，格芯位列第四，市占率為6.1%，與頭部企業(yè)仍有較大差距。

根據(jù)官方解釋，造成格芯近年來(lái)營(yíng)收下降有兩點(diǎn)原因：一是剝離了一項(xiàng)2019年帶來(lái)3.91億美元收入的業(yè)務(wù)，二是改變了和大多數(shù)客戶的合同條款，改變了確認(rèn)收入的方式和時(shí)間，格芯同時(shí)提到，2021年上半年，公司收入同比增長(zhǎng)13%，達(dá)到30多億美元。

然而，這依舊無(wú)法解決眾多投資機(jī)構(gòu)對(duì)于格芯更深一層的隱憂，那就是多年以來(lái)，格芯晶圓代工業(yè)務(wù)依舊處于虧損狀態(tài)并持續(xù)至今，這種虧損建立在格芯近年來(lái)一直削減研發(fā)支出，剝離資產(chǎn)，優(yōu)化公司以及半導(dǎo)體行業(yè)芯片短缺的大環(huán)境下。而造成這種情況的深層原因或許在于兩方面：其一在于格芯放棄了對(duì)先進(jìn)制程的技術(shù)投入，為在更激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持優(yōu)勢(shì)而陷入價(jià)格戰(zhàn)，其二則是由于決策失誤頻頻陷入困境。

格芯的技術(shù)之困

作為在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有10000+項(xiàng)專利和多家代工廠的重要選手，格芯在招股書中提到使其能夠處于競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的幾個(gè)核心技術(shù)所在：

1，RF-SOI。幾乎所有手機(jī)和手機(jī)基站都在使用這項(xiàng)技術(shù)，并被用于射頻開(kāi)關(guān)、毫米波、5G等重要領(lǐng)域，格芯是全球唯一擁有內(nèi)部毫米波測(cè)試的晶圓廠。

2，PDK(工藝設(shè)計(jì)套件)。汽車、航空、智能手機(jī)和其他應(yīng)用領(lǐng)域的芯片必須保持超高的可靠性，提供符合預(yù)期的性能。要開(kāi)發(fā)和制造符合要求的芯片，就必須能夠精確地對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行建模、仿真和驗(yàn)證，PDK的作用就在于此。

3，從三星獲得的FinFET技術(shù)授權(quán)以及從IBM處獲得的SOC相關(guān)技術(shù)。可以被應(yīng)用于從集成電路到汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

4，硅基光電子(Silicon Photonics)。在硅和硅基襯底材料上，利用硅CMOS工藝對(duì)光電子器件進(jìn)行開(kāi)發(fā)和集成的一種新技術(shù)，借以卡位下一輪科技革命。

盡管如此，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中格芯作為代工廠依然和頭部的臺(tái)積電、三星有不小差距，主要體現(xiàn)在對(duì)于先進(jìn)制程的投入方面。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2020年，5nm、7nm制程芯片占據(jù)了25%左右的市場(chǎng)份額，并被用于CPU、GPU等超大規(guī)模邏輯集成電路的制造，這是擁有相關(guān)制造工藝的臺(tái)積電與三星在市占率方面遙遙領(lǐng)先的重要原因。然而早在2018年8月，格芯就正式宣布終止基于FinFET工藝的先進(jìn)制程芯片制造從而減緩虧損情況，因此，當(dāng)格芯不再對(duì)先進(jìn)制程工藝投入，轉(zhuǎn)而將業(yè)務(wù)集中于12-350nm成熟制程后，其晶圓平均銷售價(jià)格也不斷下降。

根據(jù)數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)SemiAnalysis統(tǒng)計(jì)，格芯2018-2021年三年間，晶圓售價(jià)處于下調(diào)，分別為2861美元、2837美元、2566美元、2445美元，這意味著他們?cè)?021年芯片荒的前提下，銷售的每一片晶圓價(jià)格仍比去年便宜。同時(shí)，若將格芯晶圓價(jià)格與其他代工廠進(jìn)行比較，其價(jià)格也低于臺(tái)積電、聯(lián)電代工廠，這意味著該公司對(duì)于顧客的吸引力正在減弱。

格芯在其F-1文件中也指出，如今使用EUV技術(shù)制造5納米級(jí)芯片的代工廠，資金成本就達(dá)到約200億美金，更尖端的工藝成本投入更為巨大。這意味著對(duì)于高端工藝的投入可能會(huì)帶來(lái)豐厚的利潤(rùn)，但同樣也是一次巨大的賭注。例如三星電子，早年曾獲得蘋果iPhone訂單，但在工藝方面落后于臺(tái)積電之后卻失去了蘋果訂單，如今，盡管作為全球第四，格芯市場(chǎng)份額占據(jù)了6.1%，但臺(tái)積電則有52.9%之多，這種差距正是技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)。

在芯片代工領(lǐng)域，強(qiáng)者恒強(qiáng)的馬太效應(yīng)在不斷顯現(xiàn)。芯片代工廠只有擁有先進(jìn)制程工藝才能獲得穩(wěn)定且優(yōu)質(zhì)的訂單，而為了研發(fā)先進(jìn)制程，這些工廠需要投入大量資金與技術(shù)，但大量資金又需要擁有大量訂單和充足資金，如此一來(lái)，處于領(lǐng)先地位的廠商通過(guò)提前量產(chǎn)先進(jìn)制程獲得訂單，分?jǐn)偣S折舊，進(jìn)而繼續(xù)研發(fā)下一代工藝，使得后進(jìn)廠商在先進(jìn)制程工藝上的投資低于預(yù)期回報(bào)而放棄競(jìng)爭(zhēng)，以此擴(kuò)大市場(chǎng)并形成其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)壁壘。

顯然，格芯在2018年放棄先進(jìn)制程之后，已經(jīng)難以再通過(guò)新途徑與位于行業(yè)前列的臺(tái)積電、三星等進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，盡管其獲得了三星FinFET技術(shù)授權(quán)，盡管其招股書中提到的卡位未來(lái)科技的硅基光電子相關(guān)技術(shù)，但這些“遠(yuǎn)水難解近渴”的核心技術(shù)如今依舊未能進(jìn)入成熟市場(chǎng)，因此短期內(nèi)不能為其提供更高的商業(yè)價(jià)值。

產(chǎn)業(yè)升級(jí)啟示錄

除了技術(shù)落后導(dǎo)致的價(jià)格戰(zhàn)之外，格芯近年來(lái)的經(jīng)營(yíng)狀況也出現(xiàn)一些問(wèn)題。

2018年，格芯宣布將在中國(guó)建廠，并先后與南京、重慶、成都等地接洽，原本計(jì)劃投資規(guī)模逾100億美元并在成都建廠，但在2018年，格芯宣布停止對(duì)該項(xiàng)目出資，并遭到成都市政府索賠，格芯為和解準(zhǔn)備了3400萬(wàn)美元。

同樣在2018年，格芯宣布裁員計(jì)劃，裁員幅度約為5%，2019年格芯分別以2.36億美元和4.3億美元出售新加坡和紐約的兩座晶圓廠，并將旗下的Avera半導(dǎo)體以及光掩膜業(yè)務(wù)分別出售給Marvell和日本Toppan公司，以減少賬面虧損。

因此，即便芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域在蓬勃發(fā)展并且供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш猓亲詮某鍪劬A廠以來(lái)，格芯已經(jīng)丟失了一部分銷售和市場(chǎng)份額，而如何應(yīng)對(duì)眼前的技術(shù)和市場(chǎng)挑戰(zhàn)，依然是格芯繞不開(kāi)的話題。多年來(lái)格芯管理層和穆巴達(dá)拉一直在談?wù)搶PO作為戰(zhàn)略目標(biāo)，但在IPO之前，公司的業(yè)務(wù)必須從市場(chǎng)占有率和未來(lái)技術(shù)潛力兩個(gè)方面吸引潛在的投資者。

一位半導(dǎo)體從業(yè)者告訴光錐智能，當(dāng)下游廠家要增加產(chǎn)能時(shí)，至少需要12個(gè)月時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)，一般情況下，格芯每年用于擴(kuò)大產(chǎn)能的支出為7億美元，而臺(tái)積電此前表示計(jì)劃在未來(lái)三年投資1000億美元提高產(chǎn)能以滿足需求，如此對(duì)比便可看出兩者之間的差距，并將因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)的頭部效應(yīng)愈發(fā)拉開(kāi)差距。

但從另一方面看，格芯不再在領(lǐng)先的工藝技術(shù)上進(jìn)行持續(xù)性投入，將有助于他們更快地實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，而選擇IPO則有助于幫助其完成工廠擴(kuò)張。今年四月初格芯宣布，由于全球半導(dǎo)體短缺帶來(lái)的芯片需求增長(zhǎng)，將投資14億美元擴(kuò)充產(chǎn)能（這相較格芯過(guò)去年均技術(shù)投入高出一倍），并計(jì)劃明年加大投資以提高美國(guó)、新加坡和德國(guó)三地工廠的產(chǎn)量，并在2022年內(nèi)帶來(lái)產(chǎn)能提升，由于芯片短缺在今年的持續(xù)性影響，可以預(yù)見(jiàn)的是產(chǎn)能提升為將為格芯帶來(lái)更多客戶以及營(yíng)收。

在過(guò)去兩年里，芯片半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)外投資圈熱點(diǎn)話題，鑒于當(dāng)前各個(gè)領(lǐng)域尤其汽車行業(yè)的芯片短缺，格芯可以抓住當(dāng)下時(shí)機(jī)進(jìn)行IPO，但其暴露的一些潛在問(wèn)題以及行業(yè)波折也在提醒國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司：只有需要牢牢抓住供需不平衡的窗口，及時(shí)突破核心領(lǐng)域技術(shù)瓶頸，才能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中找到機(jī)會(huì)，一方面需要主攻先進(jìn)制程代工和特色工藝，另一方面也要以存儲(chǔ)晶圓制造為重要方向，如此才能擺脫關(guān)鍵領(lǐng)域的卡脖子限制。

更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)始終是一場(chǎng)和時(shí)間的賽跑，形成壁壘的唯一方式是不斷研發(fā)新一代工藝，以此擴(kuò)大市場(chǎng)份額，未來(lái)芯片馬太效應(yīng)會(huì)更加明顯，而中國(guó)企業(yè)則需要在市場(chǎng)、政策和資金的加持下進(jìn)一步增強(qiáng)自己的實(shí)力。