近日,有“國內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸”之稱的寒武紀(jì)成功過會(huì),再下一城,不久即將登陸科創(chuàng)板。

2017年底,寒武紀(jì)的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)上,寒武紀(jì)CEO陳天石發(fā)布了全新的IP產(chǎn)品,并表示會(huì)在2018年發(fā)布面向云端推理和訓(xùn)練的AI芯片。半年后,寒武紀(jì)如期推出首款云端智能芯片Cambricon MLU100 和板卡產(chǎn)品。2019年底,寒武紀(jì)又推出了邊緣AI芯片思元220以及基于思元220的M.2加速卡。

至此,我們看到,寒武紀(jì)率先完成了云邊端AI產(chǎn)品的布局,速度快得驚人。

顯然,終端只是其進(jìn)入AI市場(chǎng)的開始。寒武紀(jì)現(xiàn)有的IP業(yè)務(wù)模式讓客戶可以在無需掌握智能處理器設(shè)計(jì)技術(shù)的前提下就可以用其IP設(shè)計(jì)出智能芯片SoC,但客戶無權(quán)自行對(duì)公司授權(quán)其使用的處理器IP 核內(nèi)部架構(gòu)和指令集作任何修改,無法滿足其自行定義和研發(fā)智能處理器的需求。

針對(duì)以上痛點(diǎn),寒武紀(jì)公司未來計(jì)劃將終端智能處理IP授權(quán)業(yè)務(wù)進(jìn)一步拓展至知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)業(yè)務(wù)模式,此種模式主要面向有自研或定制智能處理器架構(gòu)和指令集技術(shù)需求的客戶。也就是說,通過將IP業(yè)務(wù)拓展,有助于寒武紀(jì)獲得更多購買其IP的客戶。并且,寒武紀(jì)預(yù)計(jì)在2021年推出新一代IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1V,以靈活完整的產(chǎn)品組合吸引更多客戶。

值得注意的是,終端只是基礎(chǔ),而在邊緣端及云端AI芯片市場(chǎng),以及云邊端一體化的發(fā)展,將是寒武紀(jì)未來業(yè)績(jī)大幅增長的關(guān)鍵所在。

IDC預(yù)測(cè),云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場(chǎng)需求,預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元,年均復(fù)合增長率39.22%。寒武紀(jì)也在持續(xù)拓展其云端和邊緣端產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)。

而2019年為寒武紀(jì)貢獻(xiàn)收入最大的業(yè)務(wù)板塊“智能計(jì)算集群業(yè)務(wù)”承接了寒武紀(jì)首創(chuàng)的“AI+IDC”商業(yè)模式。這個(gè)業(yè)務(wù)是為人工智能計(jì)算能力建設(shè)能力相對(duì)較弱的客戶提供定制化的軟硬件整體解決方案,以科學(xué)地配置和管理集群的軟硬件、提升運(yùn)行效率。

目前,寒武紀(jì)智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)的在手訂單為橫琴先進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)(二期)第二批,另外寒武紀(jì)已經(jīng)與包括部分地方數(shù)據(jù)中心、行業(yè)企業(yè)和可嚴(yán)機(jī)構(gòu)等在智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)有部分客戶與公司已處于密集業(yè)務(wù)溝通階段。

這一市場(chǎng)未來具有較大的市場(chǎng)空間,特別是在人工智能產(chǎn)業(yè)對(duì)于計(jì)算需求日益增加的大背景下,智能計(jì)算集群系統(tǒng)將作為“新基建”的重要內(nèi)容,將大幅牽引智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。