?嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康特佳在英特爾推出用于物聯(lián)網(wǎng)的第11代酷睿處理器之際，推出20款基于該處理器的全新計(jì)算機(jī)模塊。新模塊采用第11代英特爾酷睿 vPro、英特爾至強(qiáng) W-11000E和英特爾賽揚(yáng) 處理器，面向最為嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)和邊緣計(jì)算應(yīng)用。

新的旗艦COM-HPC Client(客戶端)和COM Express Type6模塊，基于英特爾10納米SuperFin技術(shù)(帶有專用CPU和PCH(平臺(tái)控制器中心)的雙芯片設(shè)計(jì))，具備多達(dá)20條PCIe Gen 4.0通道的新帶寬基準(zhǔn)，可用于大規(guī)模連接的實(shí)時(shí)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)網(wǎng)關(guān)和智能邊緣計(jì)算工作負(fù)載，其豐富的傳輸功能令人印象深刻。應(yīng)對(duì)如此龐大的工作負(fù)載處理，新模塊支持高達(dá)128 GB DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存、集成AI加速器和多達(dá)8個(gè)高性能處理器內(nèi)核，在多線程性能上實(shí)現(xiàn)65%的增益，在單線程性能上實(shí)現(xiàn)32%的增益。此外，可視化、聽覺和圖形密集型工作負(fù)載與前代產(chǎn)品相比，可獲得高達(dá)70%的提升[3]，進(jìn)一步增強(qiáng)沉浸式體驗(yàn)的性能。

可直接受益于GPU增強(qiáng)性能的旗艦應(yīng)用為外科手術(shù)、醫(yī)療成像和電子健康邊緣應(yīng)用，而康特佳的新平臺(tái)支持8K HDR視頻，因而可實(shí)現(xiàn)最佳診斷。借助該平臺(tái)的AI功能和全面的英特爾 OpenVino 支持，醫(yī)生可以輕松獲得基于深度學(xué)習(xí)的診斷數(shù)據(jù)。但這只是英特爾UHD 集成顯卡的一項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，其還可同時(shí)支持四個(gè)4K顯示屏。此外，它還能同時(shí)處理并分析高達(dá)40 HD 1080p/30fps視頻流，以獲得360度全方位視圖。這些強(qiáng)大人工智能視覺能力對(duì)其他許多市場(chǎng)也很重要，包括工廠自動(dòng)化、制造業(yè)質(zhì)量檢查的機(jī)器視覺、公共基礎(chǔ)設(shè)施，以及物流、農(nóng)業(yè)、建筑和公共交通中的協(xié)作機(jī)器人和自動(dòng)駕駛車輛等等。

人工智能和深度學(xué)習(xí)推理算法可持續(xù)大規(guī)模并行運(yùn)行，無論是在集成的GPU上，還是在內(nèi)置英特爾 Deep learning Boost的CPU上。英特爾 Deep learning Boost整合了三條指令，加速推理處理和態(tài)勢(shì)感知。

新的COM-HPC Client(客戶端)和COM Express Type6平臺(tái)具有集成的安全功能，這些功能對(duì)于許多移動(dòng)車輛和機(jī)器人以及固定機(jī)械的故障安全操作非常重要。由于此類應(yīng)用程序必須有實(shí)時(shí)支持，康特佳模塊可以運(yùn)行實(shí)時(shí)Linux和Wind River VxWorks等RTOS，并有獲得英特爾官方支持的Real-Time System虛擬機(jī)監(jiān)視器(Hypervisor)本地支持，這使客戶可享受完整的生態(tài)系統(tǒng)方案與全面的支持。附加的實(shí)時(shí)功能包括英特爾時(shí)序協(xié)調(diào)運(yùn)算(英特爾TCC)和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)，用于實(shí)時(shí)連接工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)4.0網(wǎng)關(guān)和邊緣計(jì)算設(shè)備。此外，增強(qiáng)系統(tǒng)免受撞擊的安全性功能，使這些平臺(tái)成為工廠和公用事業(yè)單位等所有類型客戶的理想選擇。

詳細(xì)功能特色

conga HPC/cTLH COM-HPC客戶端 尺寸B模塊(120mm x 120mm)以及conga-TS570 COM Express Basic Type6模塊(125mm x 95mm)基于可擴(kuò)展第11代英特爾酷睿，至強(qiáng)和賽揚(yáng)處理器，可選版本甚至支持-40至+85°C的極端溫度。兩個(gè)模塊都支持128 GB DDR4 SO-DIMM內(nèi)存 (3200 MT/s)以及可選ECC。為了連接具有大量帶寬的外圍設(shè)備，COM-HPC模塊支持20條PCIe Gen4通道(x16和x4)，而COM Express模塊支持16條PCIe通道。此外，設(shè)計(jì)人員還可以利用COM-HPC上最多20條PCIe Gen 3.0通道，以及COM Express上的8條PCIe Gen3通道。

為支持超高速NVMe SSD，COM-HPC模塊提供了1x PCIe x4接口連接到載板。COM Express甚至具備板載NVME SSD，可優(yōu)化利用新處理器支持的所有原生Gen4 通道。此外，COM-HPC可通過2xSATA Gen3，COM Express可通過4xSATA連接附加存儲(chǔ)介質(zhì)。

COM-HPC模塊提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，而COM Express支持4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0。聯(lián)網(wǎng)方面，COM-HPC模塊提供2x2.5 GbE，而COM Express模塊支持1x GbE，兩者都支持TSN。聲音方面，COM-HPC模塊可通過I2S和SoundWire接口實(shí)現(xiàn)，COM Express模塊可通過HDA接口提供聲頻。提供支持所有主要RTOS的板級(jí)支持包，包括Real-Time System的虛擬機(jī)監(jiān)視器(Hypervisor)以及Linux、Windows和Android。

基于第11代英特爾酷睿，至強(qiáng)和賽揚(yáng)處理器的COM-HPC和COM Express Basic Type 6模塊提供以下選配：

更多全新conga-HPC/cTLH COM-HPC客戶端模塊信息: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

conga-TS570 COM Express Basic Type 6模塊主頁面:www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/

更多關(guān)于第11代英特酷睿處理器 (代號(hào)Tiger Lake H)信息:https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/