“下一代深度感知領域單鏡頭3D攝像頭的領先供應商photonicSENS已與Qualcomm Technologies, Inc.（高通）達成合作，以加速其行業領先的單鏡頭3D攝像頭技術的商業化。”

下一代深度感知領域單鏡頭3D攝像頭的領先供應商photonicSENS已與Qualcomm Technologies, Inc.（高通）達成合作，以加速其行業領先的單鏡頭3D攝像頭技術的商業化。借助基于Qualcomm?Snapdragon?(驍龍)888 5G移動平臺的完整參考設計，智能手機制造商可以受益于針對前置應用（如增強型人臉身份驗證）和后置應用（包括3D重建、增強型散景、帶3D重建小物體打印的單次微距攝影以及增強現實(AR）方面深度圖分辨率的顯著增強。 

PhotonicSENS是Qualcomm?平臺解決方案生態系統計劃的一部分，該計劃使軟件和應用程序供應商能夠預先集成和優化解決方案，為原始設備制造商提供卓越的用戶體驗和功能差異化。

photonicSENS總裁Ann Whyte表示：“photonicSENS的單鏡頭3D深度傳感解決方案將改變智能手機的游戲規則。此次合作的3D深度攝像頭參考設計基于我們的單鏡頭apiCAM技術，用單個設備同時提供RGB圖像和深度圖，可通過增強的攝影功能、1.4Mpx深度圖、最少的組件數量、最低的成本和最低的功耗以及在任何環境中都能實現的最佳性能，為智能手機制造商提供差異化的手段。Snapdragon(驍龍)888是明確的領導者，我們很高興能與Qualcomm Technologies合作，將我們的尖端3D傳感解決方案推向市場。”

參展情況

photonicSENS將在6月28日至7月1日巴塞羅那的2021年世界移動通信大會上在3號展廳(3H52MR）展示參考設計。有關photonicSENS和2021年移動世界大會示威的更多信息，請訪問 www.photonicSENS.com

關于photonicSENS

photonicSENS單鏡頭3D深度攝像頭同時提供圖像和最高分辨率深度圖，以顛覆手勢識別、人臉識別和移動設備上的增強現實等先進應用。photonicSENS的深度傳感解決方案結合了創新的光學和復雜的算法，減少了所需的組件數量，并具有計算效率，從而在所有設備上實現智能視覺。