近日，中國移動研究院攜手華為、聯發科技、紫光展銳、高通、三星半導體、大唐聯儀、星河亮點、是德科技、羅德、安立、思博倫等10余家產業合作伙伴共同發布了面向R16的2021年度《終端芯片新需求報告》和《終端測試儀表新需求報告》。兩本報告的發布旨在面向未來1－2年消費類和行業類終端業務能力提升以及功能性能優化的需求，提早對產業研發形成牽引，匯聚產業各方資源，早日實現5G服務大眾、融入百業的目標。

2020年6月，3GPP R16協議版本正式凍結，如何支持R16新特性就成為了產業持續討論的熱門話題。在本次發布的《終端芯片新需求報告》中，首次提出針對消費類和行業類終端芯片的新功能需求，其中既包括了有助于業務體驗提升、終端功耗優化、端到端性能提升等ToC和ToB場景下共有新特性，也提出了面向行業網絡部署和業務需求的ToB場景特有的新特性需求，并給出需求等級建議，為5G芯片及終端技術的持續發展提供明確的產業指引。

同時，測試儀表作為芯片和終端產品研發的關鍵工具，在R15階段已具備完善的測試能力，并在5G終端功能和性能測試方面發揮了重要作用。《終端測試儀表新需求報告》則為儀表面向R16特性的測試能力提出了明確指引，使儀表在保障5G商用質量方面持續提供強有力的支撐。