以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優(yōu)異特性，因其在國防安全、智能制造、產(chǎn)業(yè)升級、節(jié)能減排等國家重大戰(zhàn)略需求方面的重要作用，正成為世界各國競爭的技術制高點。但受工藝、成本等因素限制，多年來僅限于小范圍應用。

雖然我國已經(jīng)成為全球最大的半導體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、消費和出口國。未來，半導體照明將在智慧照明、汽車照明、健康照明以及農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、通信等超越照明的技術領域存在更大的發(fā)展空間。國家發(fā)改委、工信部等11個國家部委聯(lián)合發(fā)布《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》，智能汽車的發(fā)展被提升到戰(zhàn)略發(fā)展高度。智能汽車時代到來，車燈在LED、OLED、激光等新光源技術的推動下，矩陣式LED、AFS、ADB、像素級成像等智能車燈技術層出不窮，推動汽車車燈向電子化、智能化升級。

半導體照明僅僅是第三代半導體材料第一個成功的應用，而目前我國第三代半導體已列入2030年國家新材料重大項目七大方向之一，正處于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的關鍵期。相較于硅基半導體，全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于起步階段，中國有著巨大的市場需求，在第三代半導體產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈，進入世界先進行列。

隨著材料生長、器件制備等技術的不斷突破，第三代半導體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)并正在打開應用市場：SiC元件已用于汽車逆變器，GaN快速充電器也大量上市。未來5-10年是全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展期，基于第三代半導體材料的功率半導體器件將廣泛應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景，也是我國能否實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控的關鍵期。

由于功率半導體器件在實現(xiàn)電能高效利用、節(jié)能減排、建設資源節(jié)約型社會方面發(fā)揮著不可替代的作用。國家各級政府紛紛出臺政策護航產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一批針對性扶持措施開始顯效，將會不斷推動功率半導體器件行業(yè)的技術進步，形成先進技術的自有知識產(chǎn)權，優(yōu)化國產(chǎn)功率半導體器件的產(chǎn)品結構。

功率半導體的應用領域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。隨著5G帶來的萬物互聯(lián)及基地臺、數(shù)據(jù)中心數(shù)量的迅速增長，以及汽車電子化程度的持續(xù)提升，MOSFET及IGBT可望持續(xù)放量，帶動功率半導體市場實現(xiàn)較快增長。

數(shù)據(jù)顯示，SiC和GaN功率半導體將并駕齊驅。預計未來十年，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入，每年的市場收入以兩位數(shù)增長，到2029年將超過50億美元。

未來隨著國內(nèi)企業(yè)逐步突破行業(yè)內(nèi)高端產(chǎn)品的核心技術，中國功率半導體器件對進口的依賴將會減弱，進口替代的市場機遇逐漸顯現(xiàn)。功率半導體器件是國民經(jīng)濟中各行業(yè)發(fā)展的基礎元器件，其技術進步和應用領域的拓寬既能夠促進工業(yè)的產(chǎn)業(yè)結構升級，也為居民生活帶來更多便利和舒適。

目前，第三代半導體材料及其應用是全球半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略競爭新高地，目前我國正迎來發(fā)展第三代半導體的重要窗口期。功率半導體從原材料到設計、晶圓制造加工裝備、封測，幾乎可以實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化。雖然我國已發(fā)展成為全球第一大功率半導體市場，但國產(chǎn)自給率較低，行業(yè)仍存巨大供需缺口，國產(chǎn)替代將是未來重要的發(fā)展方向。

為推進智能車燈及第三代半導體技術的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快核心關鍵技術成果轉移、轉化，促進創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈精準對接。實現(xiàn)第三代半導體技術在智能汽車、電力電子、5G移動通信、消費電子等領域的規(guī)模化應用。

為此，在第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的指導下，第三代半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、勵展博覽集團將于2021年4月21日，在NEPCON China 2021（第三十屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會--4月21-23日）期間，組織“2021功率半導體與車用LED技術創(chuàng)新應用論壇”，聚國內(nèi)外從事智能車燈及功率半導體技術研發(fā)及應用的專家、學者和企業(yè)，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及新需求，共商第三代半導體材料、器件及制造方向上的新技術、新產(chǎn)品、新工藝和新應用。

NEPCON China 2021將匯聚全球領先的700個電子制造專用設備供應商及品牌參展，覆蓋PCBA制程、3C自動化專用設備及技術解決方案。預計50,000名來自消費電子、汽車電子、通信電子、工業(yè)控制領域的優(yōu)質買家將展會作為首選商貿(mào)平臺，其管理、采購、工程、技術人員將在現(xiàn)場落實采購計劃、行業(yè)考察和技術交流。

誠摯邀請行業(yè)意見領袖及企業(yè)高管、技術負責人蒞臨參與，展會及同期活動將全面呈現(xiàn)電子制造產(chǎn)業(yè)動向及技術趨勢，為行業(yè)帶來更多靈感與啟發(fā)。感謝您的支持！

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