三捷機(jī)械（Synergies）持續(xù)深耕SMT自動加錫技術(shù)，經(jīng)過近年在各大主流廠商的持續(xù)推廣使用，其功能持續(xù)完善，如：兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏，無需客戶更改特殊包裝；采用倒立式出錫，無需在錫膏瓶的底部鉆孔；程序控制、移動式加錫；錫膏高度實時偵測等功能。日前，其自主研發(fā)的自動加錫產(chǎn)品，在技術(shù)上更進(jìn)一步，近日更推出組合措施，大幅減少多余的錫膏殘留，并兼具防滴漏功能。其主要措施包括：

1）進(jìn)一步優(yōu)化軟件。更新后的軟件，在錫膏加錫完畢之后，新增錫膏回錫功能，利用加錫動作的微量回縮，減少錫膏不必要的滴漏；

2）優(yōu)化硬件結(jié)構(gòu)。改善后的結(jié)構(gòu)，加錫位置更合理。出錫口部位的少量錫膏殘余，可以通過相關(guān)動作予以清除；

3）優(yōu)化動作邏輯順序。加錫完畢之后，加錫頭的停頓位置更合理。即便是少量的錫膏殘余，也能夠在下一個加錫循環(huán)里重復(fù)再用，從而減少浪費；

三捷機(jī)械（Synergies）潛心鉆研SMT自動加錫技術(shù)近十年，目前三捷機(jī)械公司的自動加錫機(jī)械手產(chǎn)品線已覆蓋國內(nèi)外各主流印刷機(jī)品牌。在中國區(qū)域內(nèi)的裝機(jī)量接近千余臺，主要用戶涵蓋智能終端、消費電子、智能家電等各個領(lǐng)域。

2018年8月28日－30日，三捷機(jī)械將攜其產(chǎn)品參加NEPCON華南電子展，展位號：1L03，歡迎蒞臨指導(dǎo)。