從早期的大哥大到如今的智能手機，手機已經從2G、3G發展到了4G時代，即將研發生產5G時代的手機。

現在手機廠商們都會把手機朝著輕，薄的方向發展，其內部構件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，對內部構件焊接技術的要求也越來越高。

對于手機內的微型零件，傳統焊接技術焊接質量不穩定，容易導致零件熔毀、難以形成正常熔核，焊接成品率低。而激光焊接技術的出現，為電子產品生產制造商們解決了這些難題。

激光束屬于非接觸式加工，熱影響小、加工區域小、方式靈活。在目前高端手機的生產過程中，激光焊接機技術在產品的體積優化以及品質提升上起到了重大的作用，使產品更輕巧纖薄，穩固性更好。