AMD日前宣布，7nm的Zen 2處理器和MI 25（Vega Refesh）都已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，前者預(yù)計(jì)年底試樣。

根據(jù)官方說(shuō)法，Zen 2將是對(duì)Zen架構(gòu)多維度地改進(jìn)；7nm＋的Zen 3也正有序推進(jìn)，預(yù)計(jì)2020年與大家見(jiàn)面。Zen的首席架構(gòu)師Mike Clark在4月份更是首次官宣了Zen 5，外界預(yù)計(jì)會(huì)基于GF的3nm工藝打造。

WCCFTech根據(jù)消息爆料制作了一份Zen 2／Zen 3可能的產(chǎn)品布局，其中Zen 2將會(huì)從12核起步，最高16核，產(chǎn)品定名Ryzen 3000系列，屆時(shí)適配的主板會(huì)是500系。

Zen 3繼續(xù)推演，Ryzen 4000，核心的配置和Zen 2相仿。

由于目前還停留在比較早的階段，以上信息及供參考，期待6月的臺(tái)北電腦展上，AMD可以始放更多關(guān)于Zen 2的資料。