盤(pán)點(diǎn)汽車(chē)智能化5大技術(shù)——巨頭們哄搶
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汽車(chē)在經(jīng)歷了從感知到控制、從部件到整車(chē)、從單項(xiàng)到集成、從單向到互動(dòng)、從車(chē)內(nèi)到車(chē)外之后,正進(jìn)入“全面感知 可靠通信 智能駕駛”的新時(shí)代。在智能化的道路上,汽車(chē)電子是核心和關(guān)鍵,并已成為汽車(chē)巨頭與ICT巨頭們正在布局和搶占的制高點(diǎn)之一,具體可以概括以下幾個(gè)方面:
一是智能駕駛技術(shù)。智能駕駛至少包括以下四個(gè)工作系統(tǒng):感知系統(tǒng)(如GPS導(dǎo)航終端、雷達(dá)測(cè)距儀、攝像頭等)、控制系統(tǒng)(如動(dòng)力控制、車(chē)身控制、底盤(pán)控制、安全控制等)、通信系統(tǒng)(如短距離無(wú)線(xiàn)專(zhuān)用通信(DSRC)、車(chē)與車(chē)通信(M2M)等)、軟件系統(tǒng)(如汽車(chē)操作系統(tǒng)、電子地圖、各種嵌入式軟件等)。
二是智能控制系統(tǒng)。自動(dòng)駕駛技術(shù)的背后,實(shí)際上是電控自動(dòng)變速器(ESA)、制動(dòng)防抱死系統(tǒng)(ABS)、電控汽油噴射(EFI)、怠速控制(ISC)、車(chē)輛橫向穩(wěn)定性控制系統(tǒng)(VSC)等智能控制系統(tǒng)的高效協(xié)同工作在起作用。當(dāng)前汽車(chē)電子機(jī)電一體化、集成化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化是目前汽車(chē)智能控制系統(tǒng)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn),機(jī)電一體化和集成化進(jìn)展很快,如發(fā)送機(jī)管理系統(tǒng)和自動(dòng)變速器控制系統(tǒng)已經(jīng)集成為綜合控制的動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)。
三是人車(chē)互動(dòng)入口。人車(chē)互動(dòng)入口的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在以下三個(gè)方面:一是人與車(chē)內(nèi)的直接互動(dòng)入口(駕駛者與車(chē)之間的信息互通),如語(yǔ)音識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、視覺(jué)識(shí)別等;二是人與車(chē)內(nèi)的間接互動(dòng)入口(駕駛者通過(guò)第三方,如智能移動(dòng)終端,與汽車(chē)的信息互通),如使用智能手機(jī)、平板電腦、智能手表來(lái)控制汽車(chē)的技術(shù);三是人與車(chē)外的互動(dòng)入口(駕駛者與路、網(wǎng)和信息中心的信息互通),如汽車(chē)與外部網(wǎng)絡(luò)互通的各種M2M技術(shù)。
四是汽車(chē)操作系統(tǒng)。汽車(chē)作為繼手機(jī)、平板之后下一步移動(dòng)智能終端,已成為IT巨頭們超前布局和競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略核心,而汽車(chē)操作系統(tǒng)是新一輪競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),汽車(chē)操作系統(tǒng)不但完全具有如同手機(jī)操作系統(tǒng)一樣的信息處理和網(wǎng)絡(luò)連接功能,而且還可以直接控制汽車(chē)。2013年6月,蘋(píng)果與法拉利、奔馳、英菲尼迪、捷豹等12家汽車(chē)廠(chǎng)商共同宣布了“iOSintheCar”計(jì)劃。2014年1月,谷歌聯(lián)合通用、奧迪、本田、現(xiàn)代等汽車(chē)廠(chǎng)商以及英偉達(dá)等芯片制造商在CES宣布成立“開(kāi)放汽車(chē)聯(lián)盟”(Open Automotive Alliance,OAA),目標(biāo)是“將Android最好的功能以安全的方式無(wú)縫整合到汽車(chē)中”,吹響了汽車(chē)操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)的號(hào)角。
五是汽車(chē)核心芯片。與移動(dòng)智能終端相比,汽車(chē)用的芯片種類(lèi)更多,幾乎囊括了全部的半導(dǎo)體器件,包括微器件(如控制部件的MCU和處理數(shù)據(jù)的MPU)、存儲(chǔ)器件(如存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的EEPROM)、邏輯器件(如管理電源的ASSP)、功率器件(如控制混合動(dòng)力的IGBT)、光電器件(如車(chē)用照明的LED)和傳感器(如測(cè)量胎壓的MEMS器件)等,同時(shí)由于汽車(chē)的使用環(huán)境相對(duì)惡劣,對(duì)芯片能夠承受的溫度、濕度、震動(dòng)、壓力等要求更高。
(審核編輯: Doris)
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