昨天，我們發(fā)布了“覆晶結(jié)構(gòu)封裝工藝與應(yīng)用市場分析”，今天繼續(xù)放送第二部分的精彩互動環(huán)節(jié)！精選了13條互動提問以及Terrence老師的專業(yè)回答，大家務(wù)必收藏好！

　　1、兩種封裝方式成本對比

　　兩種封裝方式成本具體能相差多少？——毛成奎

　　目前在成本上、在兩個光效接近的情況下來做對比，覆晶結(jié)構(gòu)的成本會比正裝高，這取決于技術(shù)生產(chǎn)效率問題，還有材料相差并不會太大。

　　2、覆晶COB光效上如何突破？

　　基于和正裝鏡面鋁COB對比，覆晶COB如何突破？光效？傳熱？——鄧玉倉

　　覆晶COB要在光效上取得突破：

　　首先要解決油墨的問題，其實(shí)這個油墨是需要去調(diào)制的，可能買現(xiàn)成的不見得達(dá)到應(yīng)用要求；

　　第二，在芯片這塊，可能要選擇更高端一點(diǎn)的芯片；

　　第三，在共晶焊接的時候，要注意盡可能減少失光的部分。

　　3、如何解決熱電分離問題？

　　熱電分離的解決如何？——薛水源

　　要做到比較好的熱電分離，可以選擇在絕緣效果比較好的超導(dǎo)鋁基板，或者選擇氮化鋁基板。在這種結(jié)構(gòu)當(dāng)中，它的熱和電是可以做到分離。

　　4、共晶工藝空洞控制標(biāo)準(zhǔn)

　　高密度COB 大廠對共晶工藝空洞控制有標(biāo)準(zhǔn)么？——盧婉春

　　對于共晶焊這個空洞率的問題，主要取決于你用哪種共晶焊方式，是用熱壓的共晶焊還是采用助焊劑的共晶焊。一般標(biāo)準(zhǔn)，個人認(rèn)為是低于15%。

　　5、共晶方式對基板金屬層表面處理

　　共晶方式對基板金屬層表面處理是否一定要沉金或者沉鎳鈀金？鍍銀或沉銀是否可以？——麥華鋒

　　金會更好，有利于焊接。

　　6、COB燈珠的光效測試

　　現(xiàn)在COB的燈珠，行業(yè)目前最高的光效達(dá)到多少了？——江中亮

　　個人知道的應(yīng)該達(dá)到190lm/W，沒有去論證，不確定是實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)還是實(shí)際應(yīng)用數(shù)據(jù)，估計(jì)實(shí)際應(yīng)用數(shù)據(jù)達(dá)不到這么高。

　　個人認(rèn)為：LED單顆在積分球內(nèi)是測試了發(fā)出的全部光通量。而分布光度計(jì)測試方法中，有擋板，擋住了部分光。所以，我覺得用光度計(jì)測試單顆LED的光效，并不準(zhǔn)確。個人認(rèn)為分布光度計(jì)測試配光角度是比較合理的，測試光效等等都不是很準(zhǔn)確。——江中亮

　　在測試光效上面，我們需要弄清楚一件事情，LED的發(fā)光效率和積分球的取光效率并不一致。 很多時候，高密度產(chǎn)品發(fā)的光不能完全被積分球抓取，這是導(dǎo)致測光效下降的原因。

　　7、硅襯底有什么好

　　江西江教授的襯底硅到底是什么？有什么優(yōu)缺點(diǎn)？——何學(xué)明

　　硅襯底導(dǎo)熱比藍(lán)寶石好。

　　8、亮度的均勻性和光通量是否相關(guān)？

　　芯片表面亮度的均勻性和光通量是否相關(guān)？——黃健

　　會有。

　　是否可以理解為越均勻，光通越高？——黃健

　　其實(shí)光與光之間會產(chǎn)生干涉的，所以在亮度均勻的時候，光效會上升，光通量也會隨著上升。

　　9、助焊劑工藝能達(dá)到很好的空洞效果嗎？

　　采用助焊劑工藝能達(dá)到很好的空洞效果嗎？——鄧玉倉

　　難，成本會大幅上升。采用助焊劑這種工藝，其實(shí)也分很多種，據(jù)我所知應(yīng)該也有一些空洞率做得比較好的工藝，具體還需要進(jìn)一步了解整個工藝流程。

　　10、等方向?qū)щ娔z問題

　　等方向?qū)щ娔z在大功率應(yīng)該還是個問題，老師如何看？——薛水源

　　導(dǎo)電膠，尤其是導(dǎo)電薄膜，目前需要相當(dāng)長的時間去論證。一個是可靠性，另一個是在生產(chǎn)過程中造成的損壞。個人覺得這種工藝比較好。

　　11、多大的導(dǎo)通孔能過多大電流？

　　類似大功率陶瓷燈珠，電鍍填孔，多大的導(dǎo)通孔能過多大電流？如何核算？——麥華鋒

　　與鍍層厚度關(guān)聯(lián)更大。

　　12、用回流焊能做到很好的焊接？

　　助焊劑固完晶用回流焊能做到很好的焊接嗎？——冉崇勝

　　采用助焊劑這種工藝，難點(diǎn)還不在于回流焊，第一它是選擇助焊劑的品類，第二是芯片與基板之間位置的對準(zhǔn)問題。采用回流焊這種工藝是可以實(shí)現(xiàn)比較好的焊接，這個不是重點(diǎn)，重點(diǎn)是在前面。

　　用錫膏焊接后，推開焊點(diǎn)上有一層黑化物，這是芯片底層還是什么？——冉崇勝

　　工藝出現(xiàn)問題而導(dǎo)致的，容易虛焊。

　　13、倒裝和覆晶相比正裝，成本如何？

　　在成本這一塊，倒裝和覆晶相比正裝，差距目前有多大？未來會怎樣發(fā)展？——Henry 賀

　　在目前來看，同等功率、達(dá)到同等光效的前提下，正裝的成本會比覆晶結(jié)構(gòu)的要低，主要是由于覆晶結(jié)構(gòu)目前的生產(chǎn)效率，要做成正裝的同等光效，在生產(chǎn)制成過程中要求比較高，會影響生產(chǎn)效率，這是影響成本上升的主要原因。